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數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿案例丨金譽半導(dǎo)體：半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封測數(shù)字車間智能化轉(zhuǎn)型
發(fā)表時間：2023-11-20
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為了總結(jié)和推廣龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型成功經(jīng)驗，進(jìn)一步引導(dǎo)和激勵廣大制造業(yè)企業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，特別推出“2022龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿案例”系列專題，精選了全區(qū)范圍內(nèi)39家制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型優(yōu)秀案例，力求全面展示這些企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中的創(chuàng)新實踐和取得的成果。通過專題案例的發(fā)布和推廣，進(jìn)一步推動制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展，為龍華區(qū)乃至全國的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供有益借鑒和指導(dǎo)。 深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計、集成電路芯片的先進(jìn)封裝、測試和銷售，并面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)。包括：BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應(yīng)用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設(shè)備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域。 通過將ERP、MES、OA等信息化系統(tǒng)進(jìn)行接口打通，實現(xiàn)了財務(wù)管理、客戶管理、訂單管理、供應(yīng)商管理、采購管理、倉儲配送管理、生產(chǎn)調(diào)度、工藝文件下發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量追溯、設(shè)備點檢修和品質(zhì)控制等各環(huán)節(jié)的系統(tǒng)管控。 建立ERP系統(tǒng)架構(gòu)，涵蓋財務(wù)、客戶、訂單、供應(yīng)商、采購、倉儲、生產(chǎn)調(diào)度等模塊的集成；配置適配企業(yè)的ERP系統(tǒng)，設(shè)立關(guān)鍵用戶，實現(xiàn)財務(wù)、銷售、采購、庫存等功能；建立精細(xì)化生產(chǎn)計劃，優(yōu)化成本核算，推動內(nèi)外部協(xié)同，簡化流程，提高核算準(zhǔn)確性。 設(shè)計MES系統(tǒng)，包括工藝、計劃、車間作業(yè)、質(zhì)量、設(shè)備等模塊的整合；通過MES系統(tǒng)實現(xiàn)生產(chǎn)監(jiān)控、數(shù)據(jù)記錄、實時監(jiān)控、預(yù)警和追溯；構(gòu)建智能制造平臺，提高管理能力，優(yōu)化生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量。 引入自動化設(shè)備，實現(xiàn)固晶、焊線、包封、分粒、測試等工藝，通過MES和EPP系統(tǒng)聯(lián)通，實現(xiàn)數(shù)字化生產(chǎn)，提高研發(fā)和生產(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)智能綠色精益生產(chǎn)。 生產(chǎn)產(chǎn)能提升了30%以上 生產(chǎn)效率提升了20%以上 降低人力成本5% 降低物料成本5% 交付周期縮短了10%以上
內(nèi)容來源：深圳市龍華區(qū)工業(yè)和信息化局
轉(zhuǎn)自：龍華區(qū)數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展促進(jìn)中心
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