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金牌品質(zhì) • 譽滿全球

深圳市金譽半導體股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半導體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發(fā)設計、集成電路芯片的先進封裝、測試和銷售，并面向全球提供半導體產(chǎn)品&服務，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域。

企業(yè)文化

企業(yè)文化是一個企業(yè)的靈魂，金譽用自己的實際行動證明，

為客戶創(chuàng)造價值，與員工共同發(fā)展，推動行業(yè)進步，服務社會大眾是我們始終如一的追求

企業(yè)價值觀
以中國領(lǐng)先的半導體封測技術(shù)和精益求精的科學理念，為客戶提供超越期待的服務
企業(yè)宗旨
創(chuàng)金質(zhì)品牌、鑄信譽企業(yè)
企業(yè)愿景
成為中國杰出的半導體器件制造商、成為中國知名的半導體設計及封測企業(yè)
企業(yè)使命
為中國半導體產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展做貢獻、為社會謀福利、為員工創(chuàng)造美好未來
發(fā)展歷程

自2011年成立以來，金譽半導體在日新月異的科技發(fā)展中不斷探索，穩(wěn)中求進，在挑

戰(zhàn)中不斷成長，終于成為了推進半導體行業(yè)發(fā)展的有力一員



2011年
金譽半導體正式成立
2012年
每月產(chǎn)能達36億只
2013年
成為中國電子行業(yè)半導體最具影響力企業(yè)
2014年
認定國家高新技術(shù)企業(yè)
2015年
成為電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)
2016年
獲得分立器件卓越企業(yè)獎
2017年
半導體元器件集成電路標桿企業(yè)
2018年
深圳市自主創(chuàng)新百強中小企業(yè)榮譽證書
2019年
成為廣東省高成長企業(yè)
2020年
知名品牌百強區(qū)企業(yè)
2021年
成為廣東省制造企業(yè)500強
2021年
廣東省中高端IC芯片先進封測工程技術(shù)研究中心
2022年
再次成為躋身廣東省制造業(yè)500強
2022年
榮獲國家“專精特新”小巨人
2023年
創(chuàng)新成就榜
2023年
東莞分公司建成
2023年
再次名列廣東省制造業(yè)企業(yè)500強
企業(yè)榮譽

社會的每一次認可都是金譽半導體前進的動力，

一個又一個的獎項又見證著金譽半導體進步，這些將成為我們走向“一流的半導體企業(yè)”路上的勛章

2020獲國家高新企業(yè)
深圳知名品牌企業(yè)
第二屆深圳品牌百強企業(yè)
廣東省制造企業(yè)500強
深圳市自主創(chuàng)新百強中小企業(yè)
2018年自主創(chuàng)新領(lǐng)軍人物榮譽證書
2019年十大高新科技企業(yè)成果獎榮譽證書
2022年榮獲廣東省制造業(yè)500強
廣東省中高端IC芯片先進封測工程技術(shù)研究中心
專精特新“小巨人”
創(chuàng)新杰出人物榜
創(chuàng)新成就榜
國家高新技術(shù)企業(yè)
半導體封測最佳品牌獎
國家專精特新“小巨人“
廣東省中高端IC芯片先進封測工程技術(shù)研究中心
2022粵港澳大灣區(qū)領(lǐng)航企業(yè)
2023自主創(chuàng)新百強企業(yè)
2023年制造業(yè)企業(yè)500強
2023半導體國產(chǎn)卓越品牌
2024廣東省知名品牌獎