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深圳市金譽半導體股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半導體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發(fā)設計、集成電路芯片的先進封裝、測試和銷售，并面向全球提供半導體產(chǎn)品&服務，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域。
企業(yè)文化是一個企業(yè)的靈魂，金譽用自己的實際行動證明，
為客戶創(chuàng)造價值，與員工共同發(fā)展，推動行業(yè)進步，服務社會大眾是我們始終如一的追求
自2011年成立以來，金譽半導體在日新月異的科技發(fā)展中不斷探索，穩(wěn)中求進，在挑
戰(zhàn)中不斷成長，終于成為了推進半導體行業(yè)發(fā)展的有力一員
社會的每一次認可都是金譽半導體前進的動力，
一個又一個的獎項又見證著金譽半導體進步，這些將成為我們走向“一流的半導體企業(yè)”路上的勛章
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