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近日，“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國(guó)際博覽會(huì)議中心順利召開。本屆大會(huì)廣邀國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)以及新聞界專家及代表，碰撞思想，建言獻(xiàn)策，為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國(guó)際合作交流平臺(tái)，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)。

大會(huì)以“世界芯 未來夢(mèng)”為主題，南京市人大常委會(huì)副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康，美國(guó)信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)（USITO）總裁Christopher Millward，中國(guó)歐盟商會(huì)南京分會(huì)董事會(huì)副主席單建華分別為大會(huì)致辭。中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)，臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏，華潤(rùn)微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍和中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在高峰論壇上發(fā)表主題演講。

中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)在會(huì)上發(fā)表了《從集成電路到集成系統(tǒng)》的主題演講。毛軍發(fā)院士回顧了集成電路的發(fā)展簡(jiǎn)史，摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟(jì)成本等各個(gè)方面的挑戰(zhàn)，集成電路前道芯片工藝設(shè)計(jì)和后道封裝界限越來越模糊。他提出了集成系統(tǒng)的定義、愿景、特色、意義，并預(yù)測(cè)未來60年將會(huì)是集成系統(tǒng)的時(shí)代。毛院士還介紹了小芯片技術(shù)、封裝中的天線技術(shù)，以及多功能無源元件技術(shù)和半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)，并對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)未來演進(jìn)趨勢(shì)進(jìn)行了展望。

臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏為我們帶來了《新的世界，新的契機(jī)》的主題演講。陳敏總監(jiān)分享了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)以及企業(yè)如何應(yīng)對(duì)這些變化。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺(tái)積電的5納米已經(jīng)量產(chǎn)超過3年，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、AI、HPC等終端中。在5納米的技術(shù)路線上，臺(tái)積電提供了N4、N4P和N4X等新產(chǎn)品，并使得芯片產(chǎn)品可以獲得更好的PPA（性能、功耗、面積）表現(xiàn)。在成熟制程領(lǐng)域，企業(yè)提供射頻、影像感測(cè)單元、非易失性存儲(chǔ)器、超低功耗等產(chǎn)品，未來晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電將跟客戶建立長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。

中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青分享了《構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系，共贏RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新生態(tài)》的主題演講。肖首席提到，目前公司正在以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點(diǎn)，構(gòu)建“安全+通信+計(jì)算“的芯片產(chǎn)品體系，并以RISC-V架構(gòu)為發(fā)展路線，加速推進(jìn)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè)。

創(chuàng)新峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還揭曉了“2022年度中國(guó)集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)”“2022年度集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”和“2022年度集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”等評(píng)選結(jié)果。