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經(jīng)濟日報:國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。目前,國內(nèi)在芯片設(shè)計方面具有一定優(yōu)勢,但在制造端包括半導(dǎo)體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。從產(chǎn)業(yè)鏈分布看,我國芯片設(shè)計和制造企業(yè)大多集中在長三角地區(qū),其次分布在京津冀等地,珠三角、大灣區(qū)是芯片主要消費地。
當(dāng)前,芯片國產(chǎn)化率低于20%,還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀,近10年來,在國家大力扶持下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展,但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度,加快發(fā)展速度,盡快縮小與國際先進水平的差距。
芯片制造屬于重資產(chǎn)投資,多是“投資大、收益慢、風(fēng)險高”,需要學(xué)習(xí)國外先進企業(yè)成功經(jīng)驗。例如,韓國三星公司多是在經(jīng)濟周期處于低谷時,預(yù)測未來市場需要什么芯片并加大投資,因為建廠需要一定時間,在經(jīng)濟低谷期投資,建成后會迎來經(jīng)濟復(fù)蘇期,從而實現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展和利潤增大。
而要解決芯片領(lǐng)域“卡脖子”難題,實現(xiàn)自主可控,需要扶持發(fā)展IDM(垂直整合制造),培育具有從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售一體化能力的半導(dǎo)體企業(yè)。金譽半導(dǎo)體就是這樣一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售于一體,面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司的主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領(lǐng)域,還對外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封測服務(wù)。
此外,半導(dǎo)體人才培養(yǎng)也至關(guān)重要。我國目前半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口大概在30萬人左右,技術(shù)方面,芯片設(shè)計人才缺口較大;制作方面,芯片制作人才也十分短缺。并且目前國內(nèi)做芯片的企業(yè)還存在一個現(xiàn)象,就是“游擊隊”太多,做同樣的芯片、跑同樣的賽道。應(yīng)該通過資本力量,把“游擊隊”整合起來做大做強,鼓勵在芯片細分領(lǐng)域爭做龍頭,互相補充短板,以此提升話語權(quán)和議價能力。
目前,汽車芯片是重點關(guān)注的領(lǐng)域,因為汽車電動化是大勢所趨,而我們國家對此產(chǎn)能不足。因為一臺傳統(tǒng)燃油車大概需要200顆至600顆芯片,而在一臺電動車上這一數(shù)字將超過2000顆,需求量大;測試條件也最為嚴格、測試時間最長,往往需要幾千個小時,測試完成后還要安裝在車輛上跑到一定公里數(shù)才能被認證合格,認證周期長達數(shù)年。業(yè)內(nèi)預(yù)測,未來一年至兩年,車規(guī)級芯片仍將處于供不應(yīng)求狀態(tài),這對國內(nèi)芯片企業(yè)既是機遇也是挑戰(zhàn)。
希望更多大灣區(qū)乃至全國各地優(yōu)秀芯片企業(yè)迅速發(fā)展,國內(nèi)芯片市場在等待著更多企業(yè)把握住機遇,迎接挑戰(zhàn),為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。