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封裝的作用及電子封裝工程的地位 ：

  過去，人們對“封裝技術(shù)”的理解，僅限于連 接、組裝等，涉及的范圍很窄，且多以一般的生產(chǎn)技術(shù)來對待。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，“封裝技術(shù)”也逐步演變?yōu)椤半娮臃庋b工程”。在討論電子封裝工程的發(fā)展趨勢時，需要擺脫陳舊觀點(diǎn)的束縛，提高對其重要性的認(rèn)識，應(yīng)該將其視為實(shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)，認(rèn)真對待。電子封裝的作用，簡單說來有以下幾點(diǎn)：

（1)保證電子元器件正常工作，并引出其功能；

  (2)保證電子元器件之間信息的正常存取，并以功能塊的形式實(shí)現(xiàn)其功能要求；

（3)通過數(shù)個功能塊之間的結(jié)合，構(gòu)成系統(tǒng)裝置并實(shí)現(xiàn)其功能；

（4)便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流，即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面；

  (5)作為商品，通過封裝實(shí)現(xiàn)附加的價值，以增強(qiáng)競爭力。

  上述(1)(2)兩條，作為電子封裝的作用，人們早有認(rèn)同，但是(3)-(5)條，作為今后電子封裝的目的，需要特別重視。電子封裝涉及到廣泛的工程領(lǐng)域。為了正確認(rèn)識并分別把握決定上述封裝作用的相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)，一般是將封裝的全過程分解為不同的階段，或按不同的“級”來考慮。劃分階段或分級的標(biāo)準(zhǔn)，如圖1所示，是按實(shí)現(xiàn)不同的功能將封裝劃分為LSI芯片、封裝、模塊、系統(tǒng)裝置等四個階段，按目前國內(nèi)習(xí)慣分別稱其為0級、一級、二級、三級封裝。需要特別指出的是，電子封裝的發(fā)展趨勢是強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)設(shè)計，即上述不同的封裝階段，由獨(dú)立分散型向集中統(tǒng)一型，由單純的生產(chǎn)制造型向設(shè)計主導(dǎo)型進(jìn)展。

  本文中所討論的半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要針對圖1所示的0級封裝和一級封裝。前者涉及芯片表面的 再布線（通過布線將LSI芯片表面的1/0端子變換為平面陣列布置的凸點(diǎn)，以便與封裝基板微互聯(lián)，形成焊料凸點(diǎn)或金凸點(diǎn)，以及形成凸點(diǎn)下金屬化層(BUM)等；后者涉及到LSI芯片的封裝，包括封裝基板的材料、結(jié)構(gòu)與制作，LSI芯片與封裝基板的微互聯(lián)，封裝、封接技術(shù)等。半導(dǎo)體封裝技術(shù)要承擔(dān)上述 電子封裝作用的(1)、(2)兩項(xiàng)，而隨著電子設(shè)備向高速、高功能化及輕薄短小化發(fā)展，其對（3）-（5)項(xiàng)所起作用也越來越大。

   表1是最近和未來幾年便攜式通信設(shè)備性能 進(jìn)展及預(yù)測。前兩年還只有通信功能的手機(jī)，現(xiàn)在已成為集通信、攝像、照相、傳輸文字信息和圖像信息于一身的現(xiàn)代綜合型電子設(shè)備，今后幾年性能還會進(jìn)一步提高。