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數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿案例丨金譽(yù)半導(dǎo)體:半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封測(cè)數(shù)字車間智能化轉(zhuǎn)型
為了總結(jié)和推廣龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型成功經(jīng)驗(yàn),進(jìn)一步引導(dǎo)和激勵(lì)廣大制造業(yè)企業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型,特別推出“2022龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿案例”系列專題,精選了全區(qū)范圍內(nèi)39家制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型優(yōu)秀案例,力求全面展示這些企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中的創(chuàng)新實(shí)踐和取得的成果。通過(guò)專題案例的發(fā)布和推廣,進(jìn)一步推動(dòng)制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展,為龍華區(qū)乃至全國(guó)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供有益借鑒和指導(dǎo)。 深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路芯片的先進(jìn)封裝、測(cè)試和銷售,并面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)。包括:BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個(gè)集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、工控設(shè)備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域。 通過(guò)將ERP、MES、OA等信息化系統(tǒng)進(jìn)行接口打通,實(shí)現(xiàn)了財(cái)務(wù)管理、客戶管理、訂單管理、供應(yīng)商管理、采購(gòu)管理、倉(cāng)儲(chǔ)配送管理、生產(chǎn)調(diào)度、工藝文件下發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量追溯、設(shè)備點(diǎn)檢修和品質(zhì)控制等各環(huán)節(jié)的系統(tǒng)管控。 建立ERP系統(tǒng)架構(gòu),涵蓋財(cái)務(wù)、客戶、訂單、供應(yīng)商、采購(gòu)、倉(cāng)儲(chǔ)、生產(chǎn)調(diào)度等模塊的集成;配置適配企業(yè)的ERP系統(tǒng),設(shè)立關(guān)鍵用戶,實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)、銷售、采購(gòu)、庫(kù)存等功能;建立精細(xì)化生產(chǎn)計(jì)劃,優(yōu)化成本核算,推動(dòng)內(nèi)外部協(xié)同,簡(jiǎn)化流程,提高核算準(zhǔn)確性。 設(shè)計(jì)MES系統(tǒng),包括工藝、計(jì)劃、車間作業(yè)、質(zhì)量、設(shè)備等模塊的整合;通過(guò)MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)監(jiān)控、數(shù)據(jù)記錄、實(shí)時(shí)監(jiān)控、預(yù)警和追溯;構(gòu)建智能制造平臺(tái),提高管理能力,優(yōu)化生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量。 引入自動(dòng)化設(shè)備,實(shí)現(xiàn)固晶、焊線、包封、分粒、測(cè)試等工藝,通過(guò)MES和EPP系統(tǒng)聯(lián)通,實(shí)現(xiàn)數(shù)字化生產(chǎn),提高研發(fā)和生產(chǎn)能力,優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)智能綠色精益生產(chǎn)。 生產(chǎn)產(chǎn)能提升了30%以上 生產(chǎn)效率提升了20%以上 降低人力成本5% 降低物料成本5% 交付周期縮短了10%以上
內(nèi)容來(lái)源:深圳市龍華區(qū)工業(yè)和信息化局
轉(zhuǎn)自:龍華區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展促進(jìn)中心