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半導體市況將好轉?未來機遇和挑戰(zhàn)并存
2023年半導體市場持續(xù)下行,何時迎來反轉?近期,部分業(yè)界人士看好2024年產業(yè)發(fā)展,當然也有產業(yè)人士認為,半導體充滿機會,但也面臨挑戰(zhàn)。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭近日指出,從環(huán)球晶的客戶來看,第三季營收展望已見好轉,但廠商仍在去庫存化,預計明年第一季度或第二季度半導體產業(yè)景氣將正式迎來健康復蘇。
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)近期表示,全球半導體景氣已在今年第二季度落底,但庫存去化過程比預期慢,終端市場復蘇緩慢,即使第三季度半導體產值預估可以環(huán)比增長,但整體能見度仍低。對此,SEMI認為明年復蘇值得期待,估計第二季度將會是復蘇的起點。其中,半導體設備及材料明年預估可以同比增長,產值回到千億美元水準。
應用材料集團副總裁余定陸近期對外表示,半導體產業(yè)歷經四次擴張,從大型主機到電腦和網絡,再到手機云端時代,未來將進入人工智能(AI)和物聯(lián)網時代。每一代轉換時,裝置需求增加10倍,產值增長2倍,預期AI和物聯(lián)網時代來臨,半導體產值可望達到前所未見的規(guī)模,將突破1萬億美元。
余定陸認為,半導體產業(yè)未來充滿機會,同時具有五大挑戰(zhàn),首先是制造技術復雜性提高,第二是成本提高,第三是研發(fā)和生產的節(jié)奏變快,第四是碳排放,第五是人才緊缺。半導體生態(tài)系要共同合作,才能解決問題。