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前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

一般來說，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；而半導(dǎo)體測(cè)試主要是對(duì)芯片外觀、性能等進(jìn)行檢測(cè)，目的是確保產(chǎn)品質(zhì)量。

隨著技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)而言都是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對(duì)于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對(duì)企業(yè)而言都是無法承受的。為此，在芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)過程中，需要進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測(cè)試。除此之外，半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，測(cè)試變得更加重要。那么，半導(dǎo)體封裝測(cè)評(píng)中會(huì)用到哪些設(shè)備呢？

具體來看主要的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備具體包括：

（一）減薄機(jī)

由于制造工藝的要求，對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。減薄機(jī)是通過減薄/研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。

（二）四探針

測(cè)量不透明薄膜厚度。由于不透明薄膜無法利用光學(xué)原理進(jìn)行測(cè)量，因此會(huì)利用四探針儀器測(cè)量方塊電阻，根據(jù)膜厚與方塊電阻之間的關(guān)系間接測(cè)量膜厚。方塊電阻可以理解為硅片上正方形薄膜兩端之間的電阻，它與薄膜的電阻率和厚度相關(guān)，與正方形薄層的尺寸無關(guān)。四探針將四個(gè)在一條直線上等距離放置的探針依次與硅片進(jìn)行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時(shí)測(cè)得內(nèi)側(cè)兩根探針之間的電勢(shì)差，由此便可得到方塊電阻值。

（三）劃片機(jī)

劃片機(jī)包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩類。其中，砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。國內(nèi)也將砂輪劃片機(jī)稱為精密砂輪切割機(jī)。

激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

（四）測(cè)試機(jī)

測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備。測(cè)試時(shí)，測(cè)試機(jī)對(duì)待測(cè)芯片施加輸入信號(hào)，得到輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片的電性性能和產(chǎn)品功能的有效性。在CP、FT檢測(cè)環(huán)節(jié)內(nèi)，測(cè)試機(jī)會(huì)分別將結(jié)果傳輸給探針臺(tái)和分選機(jī)。當(dāng)探針臺(tái)接收到測(cè)試結(jié)果后，會(huì)進(jìn)行噴墨操作以標(biāo)記出晶圓上有缺損的芯片；而當(dāng)分選器接收到來自測(cè)試機(jī)的結(jié)果后，則會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行取舍和分類。

（五）分選機(jī)

分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測(cè)試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備。分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y(cè)試模塊完成電路壓測(cè)，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)電路進(jìn)行取舍和分類。分選機(jī)按照系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以分為三大類別，即重力式（Gravity）分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式（Turret）分選機(jī)、平移拾取和放置式（PickandPlace）分選機(jī)。

封裝測(cè)試的重要性主要體現(xiàn)在它是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中的最后一道把關(guān)工序，半導(dǎo)體生產(chǎn)流程如下：由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝，最后進(jìn)行封裝測(cè)試。雖然生產(chǎn)中的每一步都進(jìn)行了把關(guān)，但封裝測(cè)試才是能夠投入使用的最終標(biāo)準(zhǔn)，因此封裝測(cè)試變得尤為重要。作為自產(chǎn)自銷的半導(dǎo)體企業(yè)，金譽(yù)半導(dǎo)體就設(shè)有專門的封裝測(cè)試廠，并向外界提供封裝測(cè)試的一站式應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。

這些半導(dǎo)體設(shè)備都是半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，生產(chǎn)中的每一步都需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，而設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。