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美國芯片持續(xù)施壓,臺積電無奈加速2nm并期待獲得中國芯片支持
日前臺媒報道指臺積電已將2nm建廠計劃相關(guān)環(huán)評文件送審,力爭在2024年量產(chǎn),比原計劃的2025年量產(chǎn)提前一年,導(dǎo)致如此結(jié)果在于美國芯片的步步緊逼,迫使它不得不加速先進(jìn)工藝的量產(chǎn)進(jìn)程。
臺積電是全球最大的芯片制造廠,它占全球芯片代工市場超過五成的份額,在工藝方面也代表著當(dāng)下最先進(jìn)的水平,本來擁有如此優(yōu)勢的它可以從容推進(jìn)自己的芯片工藝研發(fā)進(jìn)程,然而近兩年來它卻備受美國芯片行業(yè)的壓力。
由于大眾所知的原因,臺積電在2020年9月15日起不再為中國大陸的華為海思代工生產(chǎn)芯片,隨后中國大陸的其他芯片企業(yè)也擔(dān)憂相關(guān)因素的影響而紛紛撤單,這導(dǎo)致中國大陸芯片為臺積電貢獻(xiàn)的營收從22%猛降至6%。
在美國的要求下,臺積電最終還是選擇在美建廠;隨后在2021年底又按照美國的要求提交了機密數(shù)據(jù),可以說臺積電積極順應(yīng)了美國的要求,然而隨后美國對臺積電的態(tài)度卻頗為微妙。
今年以來美國相關(guān)人員訪問亞洲,先是與日本達(dá)成合作研發(fā)2nm工藝,隨后又訪問了韓國三星的3nm工廠,唯獨沒有訪問臺積電的3nm工廠,這都顯示出美方的態(tài)度出現(xiàn)變化。
尤為讓臺積電感受到不妙的是在它上交機密數(shù)據(jù)半年多時間,作為臺積電競爭對手的Intel就宣布提前半年量產(chǎn)Intel 4工藝,Intel還宣布將在2025年量產(chǎn)Intel 18A工藝,這更是讓臺積電感受到緊張。
如今美國芯片對臺積電的影響相當(dāng)大,美國芯片為臺積電貢獻(xiàn)了近七成的營收,芯片制造的關(guān)鍵材料以及設(shè)備也有部分來自美國,美日合作研發(fā)2nm工藝,以及Intel加速先進(jìn)工藝的研發(fā),都讓臺積電深感威脅。
為了確保臺積電的競爭優(yōu)勢,臺積電不得不加速了2nm工藝的研發(fā),同時1.4nm工藝的研發(fā)也將提前在2025年投產(chǎn),這兩項工藝的加速研發(fā)可望確保它對Intel的工藝領(lǐng)先優(yōu)勢,這都顯示出它對于美國芯片行業(yè)態(tài)度變化采取了必要的應(yīng)對舉措。
除了在技術(shù)研發(fā)方面加快進(jìn)度之外,臺積電自去年底以來也頻頻向中國大陸芯片釋放善意,今年初更是在芯片產(chǎn)能緊張的情況下將部分先進(jìn)工藝產(chǎn)能分給中國大陸企業(yè),紫光展銳就在近期推出了由臺積電以6nm工藝生產(chǎn)的芯片,今年一季度中國大陸芯片為臺積電貢獻(xiàn)的營收比例達(dá)到11%,較2021年的6%提升超八成。
臺積電一面加速先進(jìn)工藝研發(fā),一面引入中國大陸芯片制衡美國芯片,兩手準(zhǔn)備應(yīng)對美國芯片的壓力,凸顯出臺積電承受這美國芯片施加的沉重壓力,同時也凸顯出它的不甘,這當(dāng)中無疑中國大陸芯片可以起到很大的作用。