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ic芯片方案設(shè)計流程你知道多少？

芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設(shè)計?，只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計出來后，才能根據(jù)這個方案一步步完成。

全球MCU芯片巨頭最新排名出爐

在2019年因全球經(jīng)濟(jì)疲軟下跌7%，2020年又因新冠疫情危機(jī)下跌2%后，MCU銷售額在2021年出現(xiàn)了強(qiáng)勁反彈，增長27%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 202 億美元。

芯片內(nèi)部制造工藝都不知道，好意思說你懂芯片？

芯片可以把大規(guī)模的千萬或億級數(shù)量的電路板集成晶硅片，芯片還有一個本質(zhì)就是集成電路。

IDC：晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計 Q3 緩解，供應(yīng)鏈限制在于封測和材料環(huán)節(jié)

在內(nèi)存市場，IDC 預(yù)測今年 DRAM 和閃存市場將分別增長 18% 和 26%，但預(yù)計今年下半年價格將會下滑。

強(qiáng)勢增長的中國半導(dǎo)體封裝企業(yè)，已站在“起跑線”上

Yole根據(jù)2021年封裝業(yè)務(wù)的廠商市場營收作了排名，列出了前30的先進(jìn)封裝企業(yè)。如下圖所示，在這30家企業(yè)中，中國OSAT廠商占據(jù)大半壁江山，再就是東南亞企業(yè)，日韓則相對較少。整體來看，前十大玩家占據(jù)了大部分的封裝市場份額。