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芯片怎么設(shè)計?
芯片中含有成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等,因此芯片設(shè)計是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè),非??简灩こ處煹募夹g(shù)能力,因為工程師的設(shè)計水平較大程度上決定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。
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2022-07
常見的幾種功率半導(dǎo)體器件有哪些?
我們知道功率器件是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,它利用半導(dǎo)體單向?qū)щ姷奶匦裕淖冸娮友b置中電壓、頻率、相位和直流交流轉(zhuǎn)換等功能。根據(jù)可控性和其他使用因素,功率器件分成了很多種類別,其中常見的分類有:
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2022-07
為什么說芯片設(shè)計不難,生產(chǎn)芯片難
按照這份報價,以業(yè)內(nèi)裸芯(die)面積最小的處理器高通驍龍855為例(尺寸為8.48毫米×8.64毫米,面積為73.27平方毫米),用28納米制程流片一次的標(biāo)準(zhǔn)價格為499,072.5歐元,也就是近400萬元人民幣!
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2022-07
封裝是什么?簡述一下發(fā)展歷程
經(jīng)過漫長的流程,從設(shè)計到制造,終于獲得一顆 IC 芯片?了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。
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2022-07
了解完分立器件,小信號器件和功率器件又是什么?
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展,對芯片供電mA級別的電流需求、產(chǎn)品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游產(chǎn)品對半導(dǎo)體分立器件體積要求越來越苛刻等問題逐步凸顯,無論是二極管還是三極管,在制造工藝上均面臨突破上述發(fā)展瓶頸的需要。
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2022-06