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中國半導體行業(yè)，應如何應對機遇挑戰(zhàn)？
發(fā)表時間：2022-09-06
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隨著全球經(jīng)濟迅速走向數(shù)字化，各行各業(yè)對芯片的需求猛增。同時，由于新冠肺炎疫情的影響，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈和物流鏈遭到破壞，短期內(nèi)加劇了芯片的供求矛盾。作為數(shù)字時代的底層支撐，芯片半導體在國際競爭的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質(zhì)。在數(shù)字經(jīng)濟、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實現(xiàn)芯片半導體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性成為各方競爭的焦點。全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)正面臨新一輪挑戰(zhàn)與調(diào)整，中國面臨哪些挑戰(zhàn)與機遇？如何提升在芯片半導體領域的戰(zhàn)略自主性？
中國面臨的挑戰(zhàn)與機遇 05 提升戰(zhàn)略自主性的探索路徑
新冠肺炎疫情加速了全球數(shù)字化進程，同時加劇了供應鏈領域的安全化傾向，使得全球主要大國在芯片半導體領域展開了一場安全競賽。經(jīng)濟與政治交互影響，世界百年未有之大變局加速演進，對于中國來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。
挑戰(zhàn)主要是兩個方面。其一，技術挑戰(zhàn)。目前我國半導體產(chǎn)品主要集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領域，半導體產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術水平差異導致我國需要大量進口中高端半導體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。據(jù)海關總署統(tǒng)計，我國半導體設備國產(chǎn)化率不足20%，僅2021年的進口額度就高達4325億美元。本土技術水平成為制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。其二，國際政治挑戰(zhàn)。自美國將中國確立為主要的競爭對手之后，先是與中國大打貿(mào)易戰(zhàn)，后是與中國進行“精準脫鉤”，發(fā)動科技冷戰(zhàn)，全球半導體供應鏈面臨霸權國家以意識形態(tài)劃線、人為割裂的可能。美國政府力圖將美國半導體企業(yè)遷至美國本土、中國臺灣、日本以及韓國等控制力所及的地區(qū)，即使在新冠肺炎疫情沖擊之下，全球芯片短缺之時，拜登政府仍然拒絕了英特爾公司在中國擴大生產(chǎn)的計劃，以避免中國大陸獲得先進制程的能力。不僅如此，美國還加大了對華為等中資企業(yè)的制裁力度，打壓中國高科技企業(yè)發(fā)展，以防止中國對美國主導的互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)形成威脅。
在疫情和地緣政治的雙重沖擊下，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)必然會迎來一個結(jié)構(gòu)性調(diào)整的時期，這是中國優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升價值鏈的重要機遇。第一，美國對中國的打壓使自由市場的神話破滅，打破了國人心中“造不如買、買不如租”的幻想，進一步堅定了中國自主掌握尖端科技的決心和步伐。第二，美國的“芯片禁令”，客觀上為中國企業(yè)提供了極為寶貴的國內(nèi)市場資源。以化學機械拋光設備為例，2017年美國應用材料、日本荏原占據(jù)了98.1%的國內(nèi)市場，而今中電科電子裝備集團制造的8英寸拋光設備已經(jīng)奪回了70%的國內(nèi)市場。第三，政府投入的增加保障我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期募集資金就超過1387億元人民幣，其中集成電路制造占比67%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造行業(yè)規(guī)模逐年增長，2020年為2560億元人民幣，同比增長19.11%，產(chǎn)量為2614.70億塊，同比增長19.55%。
?首先，充分認識到芯片半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性質(zhì)，并把它當作戰(zhàn)略工程來做。新中國核工業(yè)和航空航天事業(yè)在美蘇兩國的封鎖下仍然取得巨大突破，除了其自身帶有的國家安全性質(zhì)之外，還有國家一以貫之地將其視為戰(zhàn)略工程。鑒于數(shù)字時代半導體產(chǎn)業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的重要作用，以及我國半導體產(chǎn)業(yè)落后以至于在關鍵領域被別人“卡脖子”的現(xiàn)實情況，我國應把促進芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一項國家戰(zhàn)略工程加以系統(tǒng)推進。
?其次，加強政府的引導和規(guī)劃，強化頂層設計。從操作層面上講，創(chuàng)新的主體還是各類企業(yè)和科研機構(gòu)。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，技術創(chuàng)新所需要的各種配套措施往往需要大量資本投入，市場主體往往難以承擔如此巨大的成本和風險，因此需要政府這只看得見的手加以支持。一方面政府確定半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線圖，在不同的發(fā)展階段因地制宜地采取相應的投資、稅收、財政以及知識產(chǎn)權等相關配套措施；另一方面也要以宏觀調(diào)控為手段，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)進行全國性的資源調(diào)配，建立完整的產(chǎn)學研創(chuàng)新體系，為本土技術創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。
?再次，加快人才培養(yǎng)和引進力度。半導體行業(yè)的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著人才缺口，我國更是如此。我國的芯片半導體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀90年代，相關從業(yè)人員主要集中在制造領域，且數(shù)量和質(zhì)量均難以滿足行業(yè)需求。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預測，2022年我國集成電路人才缺口將達到25萬。因此，要加大相關人才培養(yǎng)。一方面，加強通用型基礎理論研究、技能培訓和教育投入，培育本土知識和技術精英。另一方面，建設國際人才引用和歸化制度，從國際國內(nèi)兩個面向進行人才建設。倡導各大高校、企業(yè)和科研機構(gòu)聯(lián)合培養(yǎng)各類專業(yè)人才，強化人才供給。只有聚天下英才而用之，才能從根本上提升自身在芯片半導體產(chǎn)業(yè)上的戰(zhàn)略自主性。
?最后，立足長遠，規(guī)劃半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。中美半導體領域?qū)嵙Σ罹嗍强陀^現(xiàn)實且將持續(xù)存在，美國采取科技脫鉤政策，中國若過于強調(diào)半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，研發(fā)平行技術，生產(chǎn)平行產(chǎn)品，由此導致“主動”與美及西方脫鉤，則正落入其陷阱。我國應繼續(xù)推動高水平對外開放，把握半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場競爭規(guī)律，借鑒國際半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃推進的成功經(jīng)驗，構(gòu)建國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展和國際合作并進新格局。
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