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如何選擇一款適合的BGA封裝?
因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時(shí),需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,需確保所選的BGA封裝與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范相符,讓所選封裝尺寸能夠適應(yīng)并連接到PCB上,并在物理布局上能夠容納所需的引腳數(shù)量和尺寸,這也是每個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都要考慮到的事情。
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2024-07
BGA封裝的具體分類有哪些?都有何優(yōu)劣性?
BGA?的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯(cuò)型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個(gè)封裝形式的特點(diǎn)和區(qū)別:
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2024-07
BGA封裝的優(yōu)勢(shì)是什么?和其他封裝方式有什么區(qū)別?
傳統(tǒng)的引腳封裝(如DIP、SOP等)通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部,并以球形焊點(diǎn)進(jìn)行連接。這種布局使得BGA封裝可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度,可以使內(nèi)存容量不變的情況下,體積縮小到三分之一。從而適用于需要大量引腳的高性能芯片,如處理器和圖形芯片。
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2024-07
BGA封裝是什么?有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些?
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側(cè)引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個(gè)裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用。比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長(zhǎng)度,以具備更佳的高速效能。并且與傳統(tǒng)封裝方式相比,BGA封裝有更高的密度和更低的電感,因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中被廣泛使用。
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2024-07
場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)試方法
而作為產(chǎn)品生產(chǎn)過程中測(cè)試主要分為兩個(gè)過程:芯片封裝前測(cè)試和芯片封裝后測(cè)試。這兩個(gè)測(cè)試過程更費(fèi)時(shí),測(cè)試成本也大。而對(duì)于芯片封裝后測(cè)試的產(chǎn)品電參數(shù)測(cè)試,對(duì)保障產(chǎn)品的功能,質(zhì)量具有重要作用。以下是一些常用的場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)量方法:
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2024-04