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半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?
氮化鎵(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來簡(jiǎn)單了解一下,這個(gè)材料有什么厲害的地方。
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2023-11
美國(guó)芯片管制升級(jí),會(huì)利好國(guó)產(chǎn)算力嗎?
近期,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)對(duì)中國(guó)實(shí)施了更嚴(yán)格的半導(dǎo)體出口管制措施,對(duì)AI芯片?等領(lǐng)域進(jìn)行了新的限制。在新規(guī)影響下,英偉達(dá)原本針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的A100/H100的定制版芯片A800/H800,因?yàn)槌瑯?biāo)也將被全面禁售。
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2023-10
芯片研發(fā)與封測(cè)一體化布局,廠商改如何脫穎而出?
萬物互聯(lián)時(shí)代,數(shù)據(jù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),深刻改變著人們的工作和生活,加速人類社會(huì)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。而在數(shù)字化浪潮中,存儲(chǔ)器的作用至關(guān)重要,正扮演著數(shù)字未來“新基建”的角色。金譽(yù)半導(dǎo)體在各項(xiàng)數(shù)據(jù)勉強(qiáng)表現(xiàn)都非常亮眼。
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2023-10
汽車芯片持續(xù)旺盛的需求下,IGBT/MCU為何還一芯難求
自去年開始,芯片市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的格局。一方面,在消費(fèi)電子市場(chǎng)一片萎靡下,芯片市場(chǎng)從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”,WSTS數(shù)據(jù)顯示,1月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比減少20%。但另一方面,持續(xù)了三年的車芯荒狀況卻似乎仍在持續(xù),雖整體有所松動(dòng),上游芯片也傳出砍單風(fēng)聲,但結(jié)構(gòu)性短缺開始成為主要問題,一些汽車芯片價(jià)格仍居高不下。
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2023-10
全球首顆!我國(guó)芯片領(lǐng)域取得重大突破
近日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊(duì)基于存算一體計(jì)算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片?,在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破,有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。
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2023-10