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從能帶角度看三個(gè)半導(dǎo)體材料時(shí)代
第三代半導(dǎo)體材料是指Ⅲ族氮化物(如氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)等)、碳化硅、氧化物半導(dǎo)體(如氧化鋅(ZnO)、氧化鎵(Ga2O3)、鈣鈦礦(CaTiO3)等)和金剛石等寬禁帶半導(dǎo)體材料。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大,具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性質(zhì),因此采用第三代半導(dǎo)體材料制備的半導(dǎo)體器件不僅能在更高的溫度下穩(wěn)定運(yùn)行,而且在高電壓、高頻率狀態(tài)下更為可靠,此外還能以較少的電能消耗,獲得更高的運(yùn)行能力。
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2024-01
氮化鎵(GaN)材料的發(fā)展?jié)摿τ卸啻螅?
氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)車、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?
04
2024-01
GaN氮化鎵材料,主要適用于哪些領(lǐng)域
GaN器件是平面器件,與現(xiàn)有的Si半導(dǎo)體工藝兼容性強(qiáng),因此更容易與其他半導(dǎo)體器件集成,進(jìn)一步降低用戶的使用門檻,并在不同應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)它的屬性和優(yōu)勢(shì),很有可能徹底改變世界。
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2023-11
GaN氮化鎵的4種封裝解決方案
對(duì)于氮化鎵產(chǎn)品的封裝,主要有4種封裝解決方案。 1. 晶體管封裝,在其設(shè)計(jì)中包含一個(gè)或多個(gè)HEMT(High electron mobility transistor); 2. 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),同一包封體中封裝不同功能的芯片; 3. 系統(tǒng)芯片封裝(SoC),將不同功能芯片通過(guò)晶圓級(jí)重構(gòu),在性能上更加突出; 4. 模塊化封裝,將多個(gè)功率封裝個(gè)體集成在一個(gè)模塊包中。
21
2023-11
氮化鎵(GAN)有什么優(yōu)越性
它的基礎(chǔ)特性:氮化鎵(GAN)具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)穩(wěn)定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質(zhì)和強(qiáng)的抗輻照能力,在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。
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2023-11