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半導體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?
氮化鎵(GaN)被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導體材料之后的第三代半導體材料,今天金譽半導體帶大家來簡單了解一下,這個材料有什么厲害的地方。
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2023-11
美國芯片管制升級,會利好國產(chǎn)算力嗎?
近期,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)對中國實施了更嚴格的半導體出口管制措施,對AI芯片?等領(lǐng)域進行了新的限制。在新規(guī)影響下,英偉達原本針對中國市場推出的A100/H100的定制版芯片A800/H800,因為超標也將被全面禁售。
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2023-10
芯片研發(fā)與封測一體化布局,廠商改如何脫穎而出?
萬物互聯(lián)時代,數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長,深刻改變著人們的工作和生活,加速人類社會向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。而在數(shù)字化浪潮中,存儲器的作用至關(guān)重要,正扮演著數(shù)字未來“新基建”的角色。金譽半導體在各項數(shù)據(jù)勉強表現(xiàn)都非常亮眼。
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2023-10
汽車芯片持續(xù)旺盛的需求下,IGBT/MCU為何還一芯難求
自去年開始,芯片市場逐漸呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的格局。一方面,在消費電子市場一片萎靡下,芯片市場從“搶芯片”變成“去庫存”,WSTS數(shù)據(jù)顯示,1月全球半導體市場規(guī)模同比減少20%。但另一方面,持續(xù)了三年的車芯荒狀況卻似乎仍在持續(xù),雖整體有所松動,上游芯片也傳出砍單風聲,但結(jié)構(gòu)性短缺開始成為主要問題,一些汽車芯片價格仍居高不下。
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2023-10
全球首顆!我國芯片領(lǐng)域取得重大突破
近日,清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片?,在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破,有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學》。
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2023-10