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芯片研發(fā)與封測(cè)一體化布局,廠商改如何脫穎而出?

發(fā)表時(shí)間:2023-10-24
來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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萬物互聯(lián)時(shí)代,數(shù)據(jù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),深刻改變著人們的工作和生活,加速人類社會(huì)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。而在數(shù)字化浪潮中,存儲(chǔ)器的作用至關(guān)重要,正扮演著數(shù)字未來“新基建”的角色。金譽(yù)半導(dǎo)體在各項(xiàng)數(shù)據(jù)勉強(qiáng)表現(xiàn)都非常亮眼。

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金譽(yù)半導(dǎo)成立于2011年,是一家集MCU單片機(jī)、集成電路、IC芯片及相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研究開發(fā);電子產(chǎn)品方案設(shè)計(jì);半導(dǎo)體元器件、場(chǎng)效應(yīng)MOS器件、半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售一體并面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

金譽(yù)半導(dǎo)體最主要的營(yíng)業(yè)內(nèi)容半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測(cè)試及銷售。在封裝應(yīng)用技術(shù)方面,我們具有比較高的核心競(jìng)爭(zhēng)力,金譽(yù)半導(dǎo)體掌握核心的芯片封裝測(cè)試技術(shù),擁有先進(jìn)的生產(chǎn)研發(fā)設(shè)備,生產(chǎn)設(shè)備基本均從荷蘭、日本、美國(guó)、香港等國(guó)家引進(jìn),封測(cè)主要為DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等產(chǎn)品。并擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的高科技專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

芯片設(shè)計(jì)方面,金譽(yù)成立了專注于綠色電源管理、驅(qū)動(dòng)芯片等集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)的迪浦子公司,同時(shí)提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù),產(chǎn)品以集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管、MCU等產(chǎn)品為主。

生產(chǎn)的產(chǎn)品已進(jìn)入眾多行業(yè)龍頭客戶的供應(yīng)鏈體系,并廣泛應(yīng)用于手機(jī)及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費(fèi)電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域,封裝測(cè)試服務(wù)