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隨著中國(guó)在封裝測(cè)試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一，國(guó)產(chǎn)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展即將迎來(lái)巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構(gòu)建長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是必不可少的議題，而國(guó)產(chǎn)封裝材料的加持勢(shì)必是重要的一環(huán)。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝材料主要有那么幾種，一是載體類的基板、框架；二是塑封料；三是線材、膠材。接下來(lái)金譽(yù)半導(dǎo)和大家一起了解一下，這些封裝的現(xiàn)狀以及各有哪些優(yōu)劣性。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功能，可實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等效果。近些年來(lái)，封裝基板是在國(guó)產(chǎn)替代上做得最成功的。但對(duì)于高階flipchip，多層板工藝滲透率仍然不夠，基板廠商們還需要持續(xù)突破多層，去電鍍線，高密度工藝基板，才能實(shí)現(xiàn)全面超越。

封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、連接基島和框架本體的支撐腳、連接框架本體上與基島外圍的引腳，框架本體上設(shè)有若干金屬導(dǎo)電片，引腳與金屬導(dǎo)電片電性連接，以實(shí)現(xiàn)全部或部分引腳之間的短接。國(guó)產(chǎn)框架的發(fā)展緊隨基板步伐，這個(gè)制作工藝難度相對(duì)較小，沒(méi)有多層限制，主要還需要提升蝕刻精度。但因?yàn)槊鎸?duì)的是低階leadframe產(chǎn)品，這類產(chǎn)品相對(duì)要求沒(méi)有基板營(yíng)收大，毛利高，或許很快將會(huì)步入發(fā)展瓶頸。

國(guó)產(chǎn)塑封料的作用在于提供結(jié)構(gòu)和機(jī)械支撐，保護(hù)電子元器件不受環(huán)境的損害（機(jī)械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。并且因其具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝方便、耐化學(xué)腐蝕性較好、電絕緣性能好、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，已成為LED、半導(dǎo)體分立器件、集成電路封裝的主流材料。

塑封料在國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了很多年的發(fā)展，但在合格BOM上缺始終看不到國(guó)產(chǎn)型號(hào)的出現(xiàn)，中國(guó)已經(jīng)成為了全球環(huán)氧塑封料最大的生產(chǎn)基地，但卻并非強(qiáng)國(guó)，中高端產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口或是外企設(shè)在中國(guó)的制造基地供給。金譽(yù)半導(dǎo)體有多年的封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，是一家在國(guó)內(nèi)較具規(guī)模的IDM企業(yè)。

線材方面主要是金線和銅線，目前金線已經(jīng)因?yàn)楦叱杀?，慢慢被踢出消費(fèi)類封裝測(cè)試產(chǎn)品市場(chǎng)；替而代之的是銅線，合金線等。金線在車載、工控仍然還有作為，但是其工藝已經(jīng)不復(fù)雜，主要還是受限于金價(jià)波動(dòng)，廠商毛利透明。

膠材包括間接材料的藍(lán)膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等，基本是日本廠商的市場(chǎng)，包括像基板的重要材料油墨，也被其他企業(yè)壟斷了。這塊同塑封料情況類似，還有很遠(yuǎn)的路要走。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力總體較為落后，在技術(shù)上受限于外國(guó)企業(yè)，合作上又受限于《芯片法案》，但不論是西方刻意引導(dǎo)還是惡意限制，目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭看起來(lái)并沒(méi)有受到他國(guó)的影響。相信在不久的將來(lái)，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)也不用再受他國(guó)牽制了。