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汽車芯片持續(xù)旺盛的需求下,IGBT/MCU為何還一芯難求
在汽車電動化和智能化大趨勢面前,汽車工業(yè)正經歷著前所未有的產業(yè)變革,車載芯片正迎高速發(fā)展階段。根據公開數據,傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數量為600—700顆,電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛,而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。據數據預計,2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會達到50%。
雖在持續(xù)旺盛的需求下,汽車芯片荒似乎仍在蔓延。
自去年開始,芯片市場逐漸呈現出“冰火兩重天”的格局。一方面,在消費電子市場一片萎靡下,芯片市場從“搶芯片”變成“去庫存”,WSTS數據顯示,1月全球半導體市場規(guī)模同比減少20%。但另一方面,持續(xù)了三年的車芯荒狀況卻似乎仍在持續(xù),雖整體有所松動,上游芯片也傳出砍單風聲,但結構性短缺開始成為主要問題,一些汽車芯片價格仍居高不下。
實際上,隨著運輸影響漸趨緩和,芯片制造廠商產能的增加,加上汽車終端需求的減弱,困擾汽車業(yè)界多時的芯片短缺問題正式告終,汽車芯片也將從短缺轉為供給過剩。但這一幕遲遲未現,眾多汽車廠商似乎并沒有感受到汽車芯片“唾手可得”的輕松。
有數據顯示,由于芯片短缺,截至去年年底全球汽車市場累計減產量將攀升至427.85萬輛,今年全球汽車市場已減產約30.46萬輛汽車。業(yè)內人士近期亦提到,在半導體整個產業(yè)環(huán)節(jié)中,封裝測試產能已經在全面緩解,但汽車芯片中用到的高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產能仍然比較缺乏。
那么,明明汽車缺芯都已經長達3年,為何短缺問題仍然存在?對此,業(yè)內人士表示,這種結構性短缺主要來自于新能源汽車和泛能源行業(yè)對特定芯片需求的快速增長。此外,汽車芯片在一些特定工藝節(jié)點上的產能擴張趕不上需求的增長速度。
具體來看,汽車芯片按功能主要分為計算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導體、模擬和通信芯片、存儲芯片等種類。當前,在汽車芯片結構性緊缺的格局下,汽車MCU和IGBT是“缺芯”的主角。
其中,MCU持續(xù)短缺。據半導體制造商估計,一輛汽車需要20~30顆MCU,而未來的豪華車型可能需要100顆MCU,高于此前預計的70顆,由此引發(fā)了更龐大的汽車MCU市場需求。據悉,今年一季度,各大芯片巨頭紛紛表示車用MCU供應持續(xù)緊張。
在IGBT市場,近期多位市場人士反映,受到需求與產能錯配的影響,IGBT現有產能基本售罄,出現有價無貨的缺貨盛況。IGBT已超越汽車MCU,成為影響汽車擴產的最大掣肘。此前亦有消息指出,部分廠商IGBT產線代工價上漲10%。隨著車用、工業(yè)應用所需用量大增,讓可能成為替代方案之一的IGBT更受追捧。
一邊擴產一邊缺貨 汽車芯片究竟如何破“荒”?何時破“荒”?
對于解決汽車芯片遲遲難破“荒”的困境,有觀點認為,汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增,而不是半導體供應商無法提高產量。這也就意味著,汽車芯片破局的關鍵就在于如何提高產量。
目前,各芯片大廠均對汽車賽道深入布局和規(guī)劃。值得一提的是,在眾多芯片廠商大舉布局的背后,其實是消費電子勢弱下汽車業(yè)務正成為一根重要的“救命稻草”。
除了海外芯片巨頭,中國汽車芯片廠商的入局也一定程度上緩解了燃眉之急。在MCU方面,國內涌現出了一批車規(guī)級MCU企業(yè),同時,國內多家車企也紛紛宣布跨界造芯,不過,與前述芯片廠入局擴產的心態(tài)不同,車廠紛紛造芯主要是為避免芯片“卡脖子”的選擇。
那么,隨著車載芯片領域玩家不斷涌現及擴產,汽車芯片短缺問題何時能達到告終的地步呢?
對此,有分析指出,雖然近幾年車芯玩家如雨后春筍般出現,但因車規(guī)級芯片要求高且量產周期更長,落地慢、量產難,所以只有玩家還遠遠不夠,車載芯片真正的難點在于量產落地。并且,智能汽車快速迭代,芯片的量產落地速度也比以往任何時候都更加重要。
金譽半導體成立于2011年是一家擁有自身品牌,從設計、制造、封裝測試到銷售為一體的IDM高新技術企業(yè)。車載芯片產線產量快速穩(wěn)定,生產設備基本均從荷蘭、日本、美國、香港等國家引進,并招攬了一支經驗豐富的高科技專業(yè)技術團隊,可以根據客戶要求定制設計芯片產品,并制定應用解決方案。主營產品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領域,還對外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO/BGA等封裝測試服務。
有研究機構調查,目前電源管理芯片、CMOS影像傳感器等交期陸續(xù)松動,隨整車廠積壓訂單逐漸去化,預估今年多數汽車芯片交期將持續(xù)縮短。