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半導(dǎo)體封裝設(shè)備有哪些
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
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2022-05
關(guān)于IC封裝的目的及其發(fā)展歷程
疊層芯片封裝技術(shù)：簡稱3D（是目前用于簡稱疊層芯片封裝的最常見縮寫），是指在不改變封裝體的尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個或兩個以上的芯片的封裝技術(shù)
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2022-05
讓我們談一談半導(dǎo)封裝技術(shù)前沿
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片過程。
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2022-03
探討中國半導(dǎo)體制造業(yè)的推進路徑
業(yè)界關(guān)切下一步如何走下去？顯然“兼并”是條捷徑，但是未來面臨的困難會越來越大。
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2022-03
MOS管散熱條件對電路工作的影響
在電路設(shè)計中MOS管是必不可好的基礎(chǔ)元件，不僅在電路的電源開關(guān)中發(fā)揮著重要作用，而在使用的時候就要面臨散熱問題所造成的困擾了。選擇高質(zhì)量的MOS管是硬件工程師所面臨的最難以抉擇的問題，因為如果在這一個環(huán)節(jié)中出現(xiàn)質(zhì)量問題的話，不僅整個集成電路不能正常工作，甚至還會度電路系統(tǒng)造成損傷
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2022-03
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