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86座晶圓廠才建了一半,芯片產(chǎn)能就過剩了,還建不建?
半導(dǎo)體行業(yè)的人多少有點(diǎn)了解,2020年末從汽車芯片開始,然后蔓延到其它產(chǎn)業(yè),全球開始大缺芯。
并且這個(gè)缺芯涉及到上、下游整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,然后與芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈全面大漲價(jià)。特別是晶圓廠們,月月提價(jià),2021年一年,就漲了50%。
在這樣的情況下,晶圓廠們,大肆擴(kuò)產(chǎn),提升產(chǎn)能,以賺取更多的利潤。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2020年至2024年,全球規(guī)劃新建晶圓廠86座。
一旦這些晶圓廠全部建成投產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能要提升20-30%左右。
而到2022年3季度,已經(jīng)建成/開建的晶圓廠大約是40座左右,與計(jì)劃相比,占了一半左右。還有剩下的46座,是在2023年-2024年建成或開建。
但讓人沒想到的是,從2022年3季度開始,晶圓不再缺了,甚至已經(jīng)是開始過剩了,價(jià)格下滑,庫存高企。
拿臺(tái)積電來說,2021年至2022年上半年,漲價(jià)不斷,產(chǎn)能利用率達(dá)到100%,晶圓供不應(yīng)求。
但到了2022年3季度開始,產(chǎn)能利用率開始下滑,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2023年,產(chǎn)能利用率會(huì)低于85%,并且不僅是成熟產(chǎn)能過剩,先進(jìn)產(chǎn)能一樣會(huì)過剩。
至于其它晶圓廠,也是同樣如此,大家面臨著產(chǎn)能過剩的大風(fēng)險(xiǎn),晶圓價(jià)格已經(jīng)下調(diào)了,成熟晶圓、先進(jìn)晶圓價(jià)格都撐不住了,像臺(tái)積電等已經(jīng)計(jì)劃接下來減少資本支出。
而像IC廠們,則是庫存高企,比如高通就表示,當(dāng)前芯片庫存過高,要降庫存。
至于為什么,則是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢不好,手機(jī)、PC等消費(fèi)電子銷量大跌,導(dǎo)致芯片需求下滑,于是IC廠們也是砍單,導(dǎo)致晶圓廠們訂單也是大幅度減少。
這對(duì)于晶圓廠而言,就面臨著一個(gè)兩難選擇,是繼續(xù)按照計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),還是暫停晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?
繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能會(huì)進(jìn)一步過剩,然后會(huì)導(dǎo)致晶圓價(jià)格再下滑,會(huì)讓整個(gè)晶圓行業(yè)更慘。而不擴(kuò)產(chǎn),則可能在下一波芯片產(chǎn)業(yè)上行周期時(shí),處于被動(dòng)地位,畢竟芯片產(chǎn)業(yè)是周期性的,有下行就有上漲……
但不管建還是不建,目前晶圓廠們壓力非常大,晶圓產(chǎn)業(yè)也許會(huì)面臨一波大下行……