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半導(dǎo)體市況將好轉(zhuǎn)?未來機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存
2023年半導(dǎo)體市場持續(xù)下行,何時(shí)迎來反轉(zhuǎn)?近期,部分業(yè)界人士看好2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展,當(dāng)然也有產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為,半導(dǎo)體充滿機(jī)會(huì),但也面臨挑戰(zhàn)。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭近日指出,從環(huán)球晶的客戶來看,第三季營收展望已見好轉(zhuǎn),但廠商仍在去庫存化,預(yù)計(jì)明年第一季度或第二季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將正式迎來健康復(fù)蘇。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近期表示,全球半導(dǎo)體景氣已在今年第二季度落底,但庫存去化過程比預(yù)期慢,終端市場復(fù)蘇緩慢,即使第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估可以環(huán)比增長,但整體能見度仍低。對此,SEMI認(rèn)為明年復(fù)蘇值得期待,估計(jì)第二季度將會(huì)是復(fù)蘇的起點(diǎn)。其中,半導(dǎo)體設(shè)備及材料明年預(yù)估可以同比增長,產(chǎn)值回到千億美元水準(zhǔn)。
應(yīng)用材料集團(tuán)副總裁余定陸近期對外表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)四次擴(kuò)張,從大型主機(jī)到電腦和網(wǎng)絡(luò),再到手機(jī)云端時(shí)代,未來將進(jìn)入人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。每一代轉(zhuǎn)換時(shí),裝置需求增加10倍,產(chǎn)值增長2倍,預(yù)期AI和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá)到前所未見的規(guī)模,將突破1萬億美元。
余定陸認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來充滿機(jī)會(huì),同時(shí)具有五大挑戰(zhàn),首先是制造技術(shù)復(fù)雜性提高,第二是成本提高,第三是研發(fā)和生產(chǎn)的節(jié)奏變快,第四是碳排放,第五是人才緊缺。半導(dǎo)體生態(tài)系要共同合作,才能解決問題。