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金譽半導體接受“戰(zhàn)略性新興產業(yè)”評審調研組的深度調研
近日,粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)領航企業(yè)評審調研組一行蒞臨金譽半導體(以下簡稱“公司”),公司董事長詹楚廣、總經理助理楊東霓率領部門負責人接受調研。
首先,評審調研組依次考察了公司的粘片、焊線車間,包封車間,分粒車間和測試車間。考察期間,公司部門負責人向評審調研組介紹了高精度自動化設備,講解了多種類型的封裝、測試工藝,呈現(xiàn)了嚴謹的生產及檢測工序。
其次,公司董事長詹楚廣就基本情況及戰(zhàn)略布局、科技創(chuàng)新情況、產業(yè)創(chuàng)新情況、管理創(chuàng)新情況及履行社會責任情況逐一向評審調研組做詳細匯報。
然后,評審調研組就產品創(chuàng)新、生產管理、品質理念逐一提問,總經理助理楊東霓從公司經營管理的各項細節(jié),如研發(fā)機制、員工崗位考核、產品可靠性分析等,向評審調研組一一解答,完整闡釋了“創(chuàng)金質品牌、鑄信譽企業(yè)”的企業(yè)宗旨。
董事長詹楚廣還表示,公司在節(jié)能降碳減污工作上不遺余力,大幅提高能源利用效率,營造美好的工作環(huán)境,踐行企業(yè)使命:“為中國半導體產業(yè)和電子信息產業(yè)的高速發(fā)展做出貢獻,為社會謀福利,為員工創(chuàng)造美好未來”。
最后,評審調研組對公司的管理制度、質量管理體系文件、環(huán)境管理體系文件逐一核驗。
公司全體員工篤定,為粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展貢獻智慧、經驗和力量,促進戰(zhàn)略性新興產業(yè)健康蓬勃發(fā)展,并實現(xiàn)企業(yè)的價值觀:“以中國領先的半導體封測技術、精益求精的科學理念,為客戶提供超越期望的服務”。