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《龍騰小巨人》第三十期|金譽(yù)半導(dǎo)體:智能制造,磨礪國(guó)產(chǎn)匠心

發(fā)表時(shí)間:2023-07-03
來(lái)源:轉(zhuǎn)自:龍騰小巨人
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編者按

作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展最前沿的城市之一,2022年6月,深圳市發(fā)布《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》,將發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路列為新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),并出臺(tái)《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022—2025年)》,計(jì)劃明確提出以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個(gè)區(qū)為重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域,形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)”全市一盤(pán)棋的空間布局,到2025年,深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)值要突破2500億元。根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),深圳共有五百多家集成電路企業(yè),而深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司(下稱(chēng)“金譽(yù)”)就是其中之一,且發(fā)展勢(shì)頭儼然立足于行業(yè)前列。


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結(jié)緣二十余載 以品質(zhì)澆筑“芯版圖”

2022年廣東省發(fā)布《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》,提出全面建設(shè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)省,實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程,在重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃“芯片設(shè)計(jì)與制造”戰(zhàn)略專(zhuān)項(xiàng)。深圳是廣東發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主陣地,肩負(fù)著引領(lǐng)灣區(qū)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的時(shí)代使命。發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路作為深圳20個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群中的一項(xiàng)技術(shù)性產(chǎn)業(yè),在深圳市、區(qū)兩級(jí)政府“芯”格局的謀劃支持下飛速發(fā)展,高效推動(dòng)解決“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程。談及近幾年的行業(yè)發(fā)展,金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理顧嵐雁女士這樣說(shuō)道。

一位在半導(dǎo)體市場(chǎng)打拼的女將,從一開(kāi)始不經(jīng)意地接觸,到現(xiàn)在已20多年。從工作到創(chuàng)業(yè),從生意到事業(yè),在改革開(kāi)放的深圳浪潮中,經(jīng)歷過(guò)金融危機(jī),體驗(yàn)過(guò)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的腥風(fēng)血雨,也一路見(jiàn)證了深圳驚天動(dòng)地的發(fā)展奇跡。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè),有著得天獨(dú)厚的洞察力和深切的情懷。顧嵐雁認(rèn)為,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展空間雖然相比世界領(lǐng)先的技術(shù)起步晚,卻是真正的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。

創(chuàng)業(yè)之路起始于90年代,從最初從事電子配件的零售批發(fā),到2007年正式踏入半導(dǎo)體行業(yè)。市場(chǎng)的變化隨時(shí)考驗(yàn)著企業(yè)對(duì)市場(chǎng)的應(yīng)對(duì)能力。每一件事情的發(fā)生和轉(zhuǎn)折,都有一定的前因,都需要未雨綢繆的能力。顧嵐雁說(shuō),“金譽(yù)半導(dǎo)體自成立初期就定位為高品質(zhì)、高規(guī)格、高要求,所以從最初的人才引進(jìn)、技術(shù)引進(jìn)、設(shè)備引進(jìn),再到后來(lái)全方位創(chuàng)新升級(jí),均是以國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)為標(biāo)準(zhǔn),這一直是我們不斷地追求!”

2011年5月正式成立深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司,主要從事半導(dǎo)體功率器件、分立器件、集成電路以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路的封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售,致力于半導(dǎo)體集成電路及分立器件的芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)技術(shù)研發(fā),面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品服務(wù)。僅僅十多年的時(shí)間,就發(fā)展成為中國(guó)較具規(guī)模代表的半導(dǎo)體國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)之一,2022年并被認(rèn)定為國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。如此亮眼的成績(jī),金譽(yù)半導(dǎo)體的發(fā)展路徑著實(shí)令人注目。

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專(zhuān)注產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的轉(zhuǎn)變

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新時(shí)代的到來(lái),半導(dǎo)體作為不可或缺的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)成為全球科技行業(yè)中新一輪的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn),經(jīng)營(yíng)模式從傳統(tǒng)走向智能,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從單一到多元,應(yīng)用場(chǎng)景不斷深入。2022年,龍華區(qū)被深圳定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū),著力打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條,加快半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用。政策的東風(fēng)對(duì)于金譽(yù),無(wú)疑是一劑把薪助火的強(qiáng)心劑。

據(jù)了解,目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)主要采用IDM或單一垂直分工的經(jīng)營(yíng)模式,同時(shí)具有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè)少之又少,金譽(yù)是其中之一。

與采用單一垂直分工經(jīng)營(yíng)模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)或封裝測(cè)試企業(yè)不同。金譽(yù)通過(guò)內(nèi)部調(diào)配進(jìn)行更加緊密高效的連接,發(fā)揮資源內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì),在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造工藝方面能夠?qū)崿F(xiàn)更快的產(chǎn)品迭代和打造更強(qiáng)的產(chǎn)線(xiàn)配合能力,提高運(yùn)營(yíng)管理效率,有效形成技術(shù)積淀及產(chǎn)品群。此外,公司產(chǎn)品符合歐盟指令(ROHS),可定制各種無(wú)鉛、無(wú)鹵素等產(chǎn)品。

如今的金譽(yù)有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)中心和封測(cè)工程技術(shù)研究中心,協(xié)同閉環(huán)研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái),擁有自主研發(fā)引線(xiàn)框架CSP先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、 3D堆疊封裝技術(shù)、超高密度超薄扁平無(wú)引腳封裝封測(cè)技術(shù)、超高壓大電流封測(cè)技術(shù)、多芯片(MCP)封裝技術(shù)、 Flip Chip 封裝技術(shù)等核心技術(shù),形成了芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及系統(tǒng)研發(fā)的一體化解決方案,廣泛應(yīng)用于AI、通訊、智能家居、消費(fèi)電子、工控設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

目前,工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化生產(chǎn),可快速響應(yīng)客戶(hù)的個(gè)性化產(chǎn)品需求并實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)線(xiàn)柔性配置,提高生產(chǎn)線(xiàn)效率,智能制造能力等級(jí)達(dá)到2級(jí),產(chǎn)能可到180億只/年;電源管理芯片產(chǎn)品全部實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代;鋰電系列產(chǎn)品、電源保護(hù)IC在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“補(bǔ)短板”。

2021年金譽(yù)被認(rèn)定廣東省工程技術(shù)研發(fā)中心,入選廣東省制造業(yè)500強(qiáng)企業(yè)。光鮮的背后,是公司多年的積累和投入。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)屬于資金密集型和技術(shù)密集型行業(yè),公司需要不斷投入資金購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,研發(fā)新的封裝技術(shù)和生產(chǎn)工藝,才能搶占市場(chǎng)、鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。顧嵐雁表示:“公司每年3000多萬(wàn)的研發(fā)投入,資金逐年增加,近一年研發(fā)投入占銷(xiāo)售額的7%以上?!?/p>

擁抱數(shù)字 堅(jiān)守事業(yè)初心

我國(guó)作為龐大的電子、通信、汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng),連續(xù)多年,集成電路的進(jìn)口額超過(guò)石油,金額居各類(lèi)產(chǎn)品之首。但本土集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模依然較小,供求缺口較大,產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口額遠(yuǎn)高于出口額。對(duì)于行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,顧嵐雁女士始終保持著自己的理性:“雖然國(guó)產(chǎn)芯片量在快速上升,但我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面,國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,特別是高端芯片,這既是對(duì)中國(guó)企業(yè)的挑戰(zhàn),也是機(jī)遇。在‘卡脖子’之痛的路上,我們還有成長(zhǎng)的空間?!?/p>

半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)的心臟。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,數(shù)字化智能化是未來(lái)主流趨勢(shì)。公司規(guī)模逐步壯大,企業(yè)自身所面臨的挑戰(zhàn)和壓力不僅僅是外部因素,智能制造轉(zhuǎn)型和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理更是企業(yè)立足之本。

2016年,金譽(yù)就開(kāi)始數(shù)字化生產(chǎn)管理的轉(zhuǎn)型探索。公司引入生產(chǎn)、管理信息化系統(tǒng),并進(jìn)行了接口打通,形成集協(xié)同創(chuàng)新模式,在財(cái)務(wù)管理、采購(gòu)管理、倉(cāng)儲(chǔ)配送、生產(chǎn)調(diào)度、流程追溯、品質(zhì)控制、生產(chǎn)管控各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)管控;而在裝備方面,實(shí)施了較大規(guī)模的數(shù)字裝備投資(擁有數(shù)字化設(shè)備1000余臺(tái)),實(shí)現(xiàn)了貼片、焊線(xiàn)、塑封、固化、分粒、測(cè)試和分選全流程的數(shù)字智能化,通過(guò)生產(chǎn)網(wǎng)與管理信息系統(tǒng)互聯(lián)互通,完成生產(chǎn)任務(wù)管理、工藝文件與程序下發(fā)、關(guān)鍵生產(chǎn)數(shù)據(jù)歸集等精細(xì)化管理。此措施使得全公司的信息實(shí)現(xiàn)了共享和聯(lián)通,改變了公司管理思路與運(yùn)作模式,使生產(chǎn)產(chǎn)能提升30%,生產(chǎn)效率提升20%,交付周期縮短10%以上。

一直以來(lái),金譽(yù)都是以高品質(zhì)為宗旨,以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)高要求,也因此,性能穩(wěn)定的產(chǎn)品口碑在外,企業(yè)發(fā)展穩(wěn)步上升。受益于新能源汽車(chē)的快速推廣、光伏發(fā)電和5G應(yīng)用等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng),未來(lái)下游行業(yè)的發(fā)展情況也將對(duì)金譽(yù)產(chǎn)生正向的影響。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展,剛被認(rèn)定為龍華區(qū)A類(lèi)高層次人才的顧嵐雁女士充滿(mǎn)信心:“金譽(yù)會(huì)繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域,并深入開(kāi)展高端產(chǎn)品、中高端封測(cè)技術(shù)的研究開(kāi)發(fā),擴(kuò)大延伸產(chǎn)業(yè)鏈。從技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)開(kāi)拓、品牌建設(shè)、生產(chǎn)水平、人才引進(jìn)五大方面,全面提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)影響力,實(shí)現(xiàn)數(shù)字化發(fā)展的模式,力爭(zhēng)2-3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)上市?!?/p>

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零距離對(duì)話(huà):

對(duì)話(huà)金譽(yù)半導(dǎo)體總經(jīng)理顧嵐雁

記者:目前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)環(huán)境復(fù)雜,企業(yè)發(fā)展會(huì)面臨哪些新挑戰(zhàn),有什么舉措呢?

顧嵐雁:半導(dǎo)體是智能制造、消費(fèi)等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵技術(shù),也是最具潛力的領(lǐng)域之一。內(nèi)外因素的快速變化也促使企業(yè)不得不調(diào)整變化順勢(shì)而為,這對(duì)很多企業(yè)的經(jīng)營(yíng)就是很大的挑戰(zhàn)。金譽(yù)在走數(shù)字化智能制造轉(zhuǎn)型的同時(shí),會(huì)繼續(xù)增加研發(fā)投入力度,加大對(duì)高端人才的吸納和培養(yǎng),保持產(chǎn)品技術(shù)的更新迭代,快速適應(yīng)市場(chǎng)的需求,做好制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和應(yīng)用。一方面金譽(yù)需要提高產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)能力和生產(chǎn)水平;另一方面要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和風(fēng)險(xiǎn)管理的能力,也會(huì)更加注重環(huán)境保護(hù)優(yōu)化生產(chǎn)流程,以確保企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中可持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

記者:站在企業(yè)發(fā)展的角度看,企業(yè)在龍華區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中會(huì)起到怎樣的作用?

顧嵐雁:龍華區(qū)作為深圳市數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心區(qū),因地制宜推出多項(xiàng)措施,成立了以南方科技大學(xué)為主,會(huì)同復(fù)旦大學(xué)等其他高??蒲性核牡谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,用實(shí)際行動(dòng)來(lái)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

金譽(yù)半導(dǎo)體已同南方科技大學(xué)、電子科技大學(xué)等高等院校、研究院所進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作,開(kāi)展第三代半導(dǎo)體氮化鎵電源管理芯片、碳化硅功率器件等產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān),將全力推動(dòng)龍華區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,產(chǎn)出更多原創(chuàng)成果,抓住政策利好和市場(chǎng)機(jī)遇,深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,推動(dòng)龍華高質(zhì)量發(fā)展的步伐和數(shù)字龍華的建設(shè)。

記者:企業(yè)為什么會(huì)選擇在龍華扎根發(fā)展呢?您覺(jué)得龍華區(qū)營(yíng)商環(huán)境怎么樣?

顧嵐雁:公司2011年在龍華區(qū)大浪街道建立金譽(yù)半導(dǎo)體,在營(yíng)商“大風(fēng)大浪”環(huán)境下,我們?cè)诖罄诉@片沃土,掙得了成立以來(lái)的第一桶金,而且從落地龍華以來(lái),公司業(yè)績(jī)良好,發(fā)展不斷壯大,所以對(duì)大浪、對(duì)龍華的感情頗深。

龍華區(qū)有著良好的營(yíng)商環(huán)境,特別是龍華區(qū)掛點(diǎn)服務(wù)企業(yè)機(jī)制高效運(yùn)轉(zhuǎn),很有特色,區(qū)領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)政企高層座談、實(shí)地走訪(fǎng)調(diào)研、聽(tīng)取專(zhuān)題匯報(bào)等多種方式掛點(diǎn)服務(wù),形成全方位、多層級(jí)、寬領(lǐng)域的企業(yè)服務(wù)工作體系,切實(shí)幫助企業(yè)紓困解難。這讓我們倍感親切。龍華區(qū)為企業(yè)辦好事、為人才辦實(shí)事,也讓我們堅(jiān)定了在龍華創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、潛心發(fā)展的信心。

(受訪(fǎng)者供圖)

(原標(biāo)題《<龍騰小巨人>第三十期|金譽(yù)半導(dǎo)體:智能制造,磨礪國(guó)產(chǎn)匠心》)

編輯 秦涵 審讀 吳劍林 二審 鐘詩(shī)婷 三審 詹婉容

(作者:深圳特區(qū)報(bào)記者 楊明銘 通訊員 秋天)