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2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將突破10億美元
為進(jìn)一步提升電動汽車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的報(bào)告顯示,隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC 技術(shù),預(yù)估2022 年車用SiC 功率元件市場規(guī)模將達(dá)到10.7 億美元,至2026 年將攀升至39.4 億美元。
TrendForce表示,目前車用SiC功率元件市場主要由歐美IDM大廠掌控,關(guān)鍵供應(yīng)商STM、ON SiSemi、Wolfspeed、Infineon及ROHM在此領(lǐng)域深耕已久,與各大車企及Tier1廠商互動密切。而車用市場的繁榮同樣令各大廠商深諳穩(wěn)定供貨能力的重要性,因此陸續(xù)切入上游基板材料環(huán)節(jié),試圖完全掌握供應(yīng)鏈,如ON Semi于去年收購GT Advanced Technologies。
各大車企對SiC寄予厚望,同時積極參與供應(yīng)鏈構(gòu)建。從坐擁全球最大電動車市場的中國來看,上汽、 廣汽等車企已著手布局SiC全產(chǎn)業(yè)鏈,這給本土供應(yīng)商創(chuàng)造了極大的發(fā)展機(jī)會。與此同時,諸如比亞迪、Hyundai等車企已紛紛啟動芯片自研計(jì)劃,亦給市場注入了新的活力。
此外,采用SiC功率元件的成本效益問題一直以來頗受市場關(guān)注,其關(guān)鍵點(diǎn)落于上游基板材料。業(yè)界正嘗試從諸多途徑來進(jìn)一步降低成本,包括新型晶體生長法( UJ-Crystal、晶格領(lǐng)域)、高效率晶圓加工技術(shù)( Soitec、Disco、Infineon、西安晟光矽研),以及追隨Wolfspeed邁向8吋。相信未來隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破,以及芯片結(jié)構(gòu)及模組封裝制程趨于成熟,SiC功率元件于車用市場滲透率將持續(xù)攀升,并由目前的高階車型應(yīng)用逐步延伸至中、低階車型中,加速汽車電動化進(jìn)程。