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經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào):國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)

發(fā)表時(shí)間:2022-08-31
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。目前,國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)方面具有一定優(yōu)勢(shì),但在制造端包括半導(dǎo)體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。從產(chǎn)業(yè)鏈分布看,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)大多集中在長(zhǎng)三角地區(qū),其次分布在京津冀等地,珠三角、大灣區(qū)是芯片主要消費(fèi)地。

當(dāng)前,芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%,還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀,近10年來(lái),在國(guó)家大力扶持下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展,但未來(lái)仍然需要繼續(xù)加大支持力度,加快發(fā)展速度,盡快縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

芯片制造屬于重資產(chǎn)投資,多是“投資大、收益慢、風(fēng)險(xiǎn)高”,需要學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)企業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)。例如,韓國(guó)三星公司多是在經(jīng)濟(jì)周期處于低谷時(shí),預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)需要什么芯片并加大投資,因?yàn)榻◤S需要一定時(shí)間,在經(jīng)濟(jì)低谷期投資,建成后會(huì)迎來(lái)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期,從而實(shí)現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展和利潤(rùn)增大。

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要解決芯片領(lǐng)域“卡脖子”難題,實(shí)現(xiàn)自主可控,需要扶持發(fā)展IDM(垂直整合制造),培育具有從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售一體化能力的半導(dǎo)體企業(yè)。金譽(yù)半導(dǎo)體就是這樣一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售于一體,面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司的主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機(jī)和功率器件等諸多領(lǐng)域,還對(duì)外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封測(cè)服務(wù)。

此外,半導(dǎo)體人才培養(yǎng)也至關(guān)重要。我國(guó)目前半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口大概在30萬(wàn)人左右,技術(shù)方面,芯片設(shè)計(jì)人才缺口較大;制作方面,芯片制作人才也十分短缺。并且目前國(guó)內(nèi)做芯片的企業(yè)還存在一個(gè)現(xiàn)象,就是“游擊隊(duì)”太多,做同樣的芯片、跑同樣的賽道。應(yīng)該通過(guò)資本力量,把“游擊隊(duì)”整合起來(lái)做大做強(qiáng),鼓勵(lì)在芯片細(xì)分領(lǐng)域爭(zhēng)做龍頭,互相補(bǔ)充短板,以此提升話語(yǔ)權(quán)和議價(jià)能力。

目前,汽車芯片是重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域,因?yàn)槠囯妱?dòng)化是大勢(shì)所趨,而我們國(guó)家對(duì)此產(chǎn)能不足。因?yàn)橐慌_(tái)傳統(tǒng)燃油車大概需要200顆至600顆芯片,而在一臺(tái)電動(dòng)車上這一數(shù)字將超過(guò)2000顆,需求量大;測(cè)試條件也最為嚴(yán)格、測(cè)試時(shí)間最長(zhǎng),往往需要幾千個(gè)小時(shí),測(cè)試完成后還要安裝在車輛上跑到一定公里數(shù)才能被認(rèn)證合格,認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè),未來(lái)一年至兩年,車規(guī)級(jí)芯片仍將處于供不應(yīng)求狀態(tài),這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

希望更多大灣區(qū)乃至全國(guó)各地優(yōu)秀芯片企業(yè)迅速發(fā)展,國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)把握住機(jī)遇,迎接挑戰(zhàn),為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。