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集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

上次我們有了解過四種常見的集成電路封裝形式，今天我們來了解得更全面一點(diǎn)。

首先，封裝形式的縮語都是英文轉(zhuǎn)換過來的，比如：BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是quad flat package with bumper的縮寫，DFP雙側(cè)引腳扁平封裝是dual flat package的縮寫等等。芯片的封裝類型實(shí)在是太多了，這里總結(jié)了一百多種比較常見的集成電路封裝，希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

其中，這些縮略語的含義，部分常用的為：

1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 芯片縮放式封裝
3．COB 板上芯片貼裝
4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝
5．MCM 多芯片模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝，部分半導(dǎo)體廠家也用DSO(dual small out-lint)
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
......

看到上面的縮略語或許很多人就已經(jīng)明白了一定的規(guī)律，比如C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CBGA 表示的是陶瓷（BGA）焊球陣列封裝，這是在實(shí)際生產(chǎn)過程中經(jīng)常使用的記號(hào)。

P－(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)。如PBGA表示塑料（ 焊球陣列封裝）DIP。

還有G－(Glass)即玻璃密封的意思，如DIP－G，這個(gè)G就代表玻璃。

在這么多集成電路封裝中，最常見的類型有六種，分別為DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網(wǎng)格式、BGA球柵陣列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模塊式。圖示封裝形式，金譽(yù)半導(dǎo)體都可以為您提供服務(wù)，還可以為您完成后續(xù)測(cè)試工作。

MCM(multi-chip module)這種形式有所不同，它屬于多芯片組件：是將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM－L，MCM－C和MCM－D三大類。MCM－L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。MCM－C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或 Si、Al作為基板的組件。其中布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。