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BGA封裝是什么?有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些?
BGA是一種集成電路(IC)的封裝技術(shù),為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù),在BGA封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,用于連接電路板上的焊盤。因此全稱為:球柵陣列封裝,英語:Ball Grid Array,簡稱BGA。
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側(cè)引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個(gè)裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用。比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度,以具備更佳的高速效能。并且與傳統(tǒng)封裝方式相比,BGA封裝有更高的密度和更低的電感,因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中被廣泛使用。
目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)。筆記本上常用的BGA封裝的有南橋、北橋、顯卡,近年來網(wǎng)卡,PC卡控制、IC等也多用此類封裝。
焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制,且通常是由自動(dòng)化程序的工廠設(shè)備來完成的。HT金譽(yù)半導(dǎo)體擁有全自動(dòng)化車間、進(jìn)口設(shè)備,提供幾乎所有封裝型號(hào)的封裝測試服務(wù),對于BGA焊球的微小尺寸和密集布置,HT金譽(yù)半導(dǎo)體嚴(yán)格掌控安裝和焊接要求制造設(shè)備和工藝控制,并通過使用X射線和其他測試技術(shù)進(jìn)行測試后達(dá)到99的良率。
以下是關(guān)于BGA封裝的基礎(chǔ)知識(shí):
結(jié)構(gòu)和工作原理:
焊球陣列:BGA芯片底部有一個(gè)規(guī)則排列的焊球陣列,用于與印刷電路板(PCB)上的焊盤進(jìn)行連接。
熱傳導(dǎo):焊球通常能夠提供比傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)更好的熱傳導(dǎo)性能,這對于高功率IC和芯片是非常重要的。
優(yōu)點(diǎn):
電氣性能:由于焊球的密集布置,BGA封裝通常具有更低的電感和電阻,提供更好的電氣性能。
散熱性能:焊球結(jié)構(gòu)有助于提高散熱效果,尤其對于高功率和高頻率應(yīng)用非常有利。
空間利用:BGA封裝可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度,占用更小的PCB空間,有助于設(shè)計(jì)更緊湊的電子產(chǎn)品。
穩(wěn)定可靠:BGA中小球數(shù)量多,每個(gè)小球的焊接點(diǎn)都能均勻承受電信號(hào)和物理摩擦等各種危害因素。
應(yīng)用:
BGA封裝廣泛用于微處理器、存儲(chǔ)芯片、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等高性能集成電路中。
在需要高可靠性和高密度布局的應(yīng)用中尤為常見,例如消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)服務(wù)器。