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如何選擇一款適合的BGA封裝?

發(fā)表時間:2024-07-30
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BGA封裝焊料球排布方式有很多種,可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么選擇根據(jù)芯片需求選擇一款合適的BGA封裝呢?以下是金譽半導(dǎo)體整理的一些思路:

引腳數(shù)量與排列方式

BGA封裝有各種規(guī)格,引腳數(shù)量從幾十個到數(shù)千個不等。因此,首先要確定所需的引腳數(shù)量,并確保所選封裝能夠滿足該要求。BGA封裝的引腳數(shù)量可以從幾十個到數(shù)千個不等。常見的引腳數(shù)量包括25、49、64、100、144、256、400、676等等。引腳數(shù)量的不同直接影響著封裝的尺寸和復(fù)雜度。

此外,還需注意引腳的排列方式,球網(wǎng)陣列的排列方式?jīng)Q定了BGA封裝的形狀和布局。最常見的排列方式是正方形或長方形的網(wǎng)格狀,但也有其他形式的排列方式,如環(huán)形或非規(guī)則形狀。

功耗和散熱需求

根據(jù)芯片的功耗和散熱需求,選擇具備良好散熱性能的BGA封裝。功耗大的芯片通常需要更好的散熱解決方案。比如在選擇BGA封裝時,可以考慮尺寸較大的封裝,BGA封裝的尺寸規(guī)格通常遵循一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),如JEDEC(聯(lián)合電子設(shè)備工程理事會)發(fā)布的規(guī)范。這些規(guī)范定義了各種尺寸選項,以確保BGA封裝的互換性和兼容性。

或者采用金屬蓋封裝,以提供更多散熱表面積或增加散熱層。

PCB設(shè)計限制

因為引腳不同的排列方式提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時,需考慮PCB設(shè)計的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,需確保所選的BGA封裝與PCB設(shè)計規(guī)范相符,所選封裝尺寸能夠適應(yīng)并連接到PCB上,并在物理布局上能夠容納所需的引腳數(shù)量和尺寸,這也是每個芯片設(shè)計環(huán)節(jié)都要考慮到的事情。

成本和可靠性要求

成本和可靠性是選擇合適BGA封裝時需要綜合考慮的因素。一般來說,高引腳數(shù)量、更復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更好散熱性能的BGA封裝會更昂貴,而尺寸較小的封裝可能對機械強度和散熱性能有一定影響,如上文提到的金屬蓋封裝。

由于金屬封裝的成本比較高,因此還需要衡量其應(yīng)用場景對于這筆成本支出的必要性等問題,例如,對于高振動或高溫度環(huán)境下的應(yīng)用,則需要選擇具有更好機械強度和耐熱性的BGA封裝。