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中國芯片制造國產(chǎn)化加速推進,全球芯片產(chǎn)業(yè)割裂在加速
2021年中國大陸已成為全球最大的芯片設(shè)備市場,占全球市場的份額接近三成,超過韓國和中國臺灣,中國芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化也在加速推進并取得了顯著的成績。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2021年中國采購了296億美元的芯片制造設(shè)備,占全球市場的份額達到28.8%;位居第二名的韓國采購了250億美元的設(shè)備,第三名的中國臺灣采購了249億美元的設(shè)備。
隨著中國加速擴張芯片產(chǎn)能,中國的芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化計劃也在快速推進,2021年中國采購的芯片制造設(shè)備占比已達到27%,比2020年的16.8%大幅提升,這顯示出在國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的努力下,國產(chǎn)化已取得了長足進展。
但是當前的芯片制造國產(chǎn)化也存在遺憾,那就是實現(xiàn)國產(chǎn)化的主要是芯片制造的外圍設(shè)備,諸如刻蝕機、清洗設(shè)備等,這些外圍設(shè)備的國產(chǎn)化率已超過四成,富士康從上海微電子采購的40多臺光刻機其實也是外圍設(shè)備,屬于封裝光刻機,用于芯片生產(chǎn)后期的封測。說到這里,金譽半導體也提供全方位的封測服務(wù),封裝測試型號眾多,過程層層把關(guān),為保證產(chǎn)品完好,每一步都需經(jīng)過質(zhì)檢。
至于用于芯片生產(chǎn)的光刻機,雖然28nm國產(chǎn)光刻機已宣傳多時,但是始終未能得到明確的消息,不知是否有國產(chǎn)芯片制造企業(yè)采用了國產(chǎn)的28nm光刻機,這方面拖累了芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化。
中國正在加速推進芯片制造產(chǎn)能擴張,極力提升芯片國產(chǎn)化率,而芯片制造無疑是芯片國產(chǎn)化的最大短板,當前芯片制造國產(chǎn)化率存在的上述情況是由于種種原因造成的。
當前芯片國產(chǎn)化主要還是基于成熟工藝,在先進工藝方面推進較為緩慢,由此芯片制造國產(chǎn)化所采用的設(shè)備都是28nm乃至更落后的光刻機,但是即使是這類光刻機,光刻機巨頭ASML也遠遠無法滿足,由此國產(chǎn)芯片制造企業(yè)不得不大舉采購二手光刻機,2021年的數(shù)據(jù)顯示由于中國大舉采購二手光刻機,日本的二手光刻機價格猛漲三倍,顯示出國內(nèi)芯片制造企業(yè)的無奈。
當然國產(chǎn)芯片制造設(shè)備在外圍先加速國產(chǎn)化也并非沒有意義,畢竟培育一條完善的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈并不容易,ASML雖然貴為全球最大的光刻機企業(yè),但是它的光刻機同樣高度依賴全球芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈,需要從日本、美國以及歐洲本土采購相關(guān)的元件,中國的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈先從外圍實現(xiàn)國產(chǎn)化,然后逐步向核心推進也是穩(wěn)妥的辦法。
中國在短短一年多時間將芯片制造國產(chǎn)化率從16.8%提升至27%已經(jīng)是一個相當了不起的成就,畢竟強如韓國這樣的芯片制造大國,此前也曾因日本暫停供應(yīng)光刻膠而受阻,但是隨后韓國集中科研力量迅速解決光刻膠問題,結(jié)果讓日本遭受重大損失,這說明芯片制造的外圍設(shè)備等實現(xiàn)國產(chǎn)化率的重大意義。
由于眾所周知的原因,全球的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈正在產(chǎn)生割裂,除了中國在加速實現(xiàn)國產(chǎn)化之外,歐洲也在加速推動本土的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈,顯示出當下全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的復雜化,這已對全球芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重要影響。