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應(yīng)用領(lǐng)域

金譽(yù)半導(dǎo)體為智能工控提供產(chǎn)品，并可制定應(yīng)用解決方案。金譽(yù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的器件旨在功率器件芯片設(shè)計(jì)、器件制造及封裝測試的每一個(gè)環(huán)節(jié)，提升能效、降低能耗。

  • Power Bank 移動(dòng)電源

  • 電源設(shè)配器充電器

    1.自主研發(fā)的高壓超結(jié)MOS,采用先進(jìn)的多層外延和注入技術(shù)，有國內(nèi)領(lǐng)先的FOM(RzsiowxQ,),因其電流密度高、開關(guān)速度快、易用性好，為客戶的高效率、高可靠性需求提供良好的選擇。

    2.HT開發(fā)的SGT工藝低壓MOS,有優(yōu)秀的FOM參數(shù)，便于客戶提高產(chǎn)品功率密度；同時(shí)也開發(fā)了低Vsm,產(chǎn)品，滿足客戶各種應(yīng)用需求。

    3.多種封裝形式如PDFN8x8、DFN5x6等可滿足終端應(yīng)用小尺寸外形的需求。被應(yīng)用在快速充電器上面，使得最終產(chǎn)品具有效率高，尺寸小的，成本低的特點(diǎn)，得到了市場廣泛認(rèn)可。

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