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應(yīng)用領(lǐng)域

隨著科技的不斷進(jìn)步，存儲(chǔ)芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。存儲(chǔ)芯片不僅能夠提高設(shè)備的存儲(chǔ)能力，還能讓電子設(shè)備更加智能化。

  • Micro-SD Card

    Micro-SD Card又稱TF卡，目前最小尺寸的移動(dòng)SD卡；國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)尺寸，尺寸為11x15x1mm,只有指甲大小；最高實(shí)現(xiàn)4層芯片堆疊，最大容量可達(dá)256GB；最大讀速可達(dá)100M/S；廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)



  • UDP

    UDP又稱U盤，全稱USB閃存盤，是一種使用USB接口的無(wú)需物理驅(qū)動(dòng)器的微型高容量移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品；占空間小，操作速度快 ，最高支持USB3.1標(biāo)準(zhǔn)；最高實(shí)現(xiàn)8層芯片堆疊，最大容量可達(dá)512GB； 安全可靠，通過(guò)使用加密主控芯片，實(shí)現(xiàn)安全存儲(chǔ)芯片；廣泛應(yīng)用于個(gè)人、企業(yè)移動(dòng)存儲(chǔ)；銀行等有加密要求的存儲(chǔ)

  • BGA

    采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。