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半導(dǎo)體分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一，也是構(gòu)成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻等，具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊等眾多國民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。

分立器件按照功率、電流分為小信號(hào)器件、功率器件等，并分別按照不同的工藝路徑快速發(fā)展。全球分立器件市場份額中，小信號(hào)器件占比約16%，功率器件占比約73%。

目前，中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)由意法半導(dǎo)體、英飛凌等國際廠商占據(jù)較大份額，也有國內(nèi)本土企業(yè)正在技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)和新材料應(yīng)用等方面發(fā)力，如金譽(yù)半導(dǎo)體，以搶占更大份額的下游市場。

20世紀(jì)50年代后期到60年代，集成電路逐步發(fā)展，它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體器件、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。隨著集成電路的集成度越來越高，使得半導(dǎo)體產(chǎn)品的功耗、成本、性能、穩(wěn)定性逐步提高。但對(duì)于一些難以集成的特定功能，例如高速開關(guān)、穩(wěn)壓保護(hù)、瞬態(tài)抑制和大電流、高電壓、低功耗等性能要求，以及出于線路結(jié)構(gòu)、集成難度和成本、穩(wěn)定性等各方面考慮，仍需要大量使用各種分立器件來完成。因此，分立器件與集成電路配合使用共同實(shí)現(xiàn)電路功能成為電子行業(yè)的常態(tài)。分立器件與集成電路共同構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大分支，近年來，分立器件占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例基本穩(wěn)定維持在18%-20%之間。

半導(dǎo)體分立器件制造產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，分立器件原料供應(yīng)主要有硅和銅，而硅是組成分立器件主要的材料。隨著相關(guān)理論和技術(shù)的不斷完善，分立器件從過去到現(xiàn)在已經(jīng)形成了三代半導(dǎo)體材料，目前市場主流的分立器件仍由Si器件占據(jù)。半導(dǎo)體設(shè)備，即在分立器件制造和封裝測試流程中應(yīng)用到的設(shè)備，包括單晶爐、光刻機(jī)、檢測設(shè)備等。

半導(dǎo)體分立器件制造產(chǎn)業(yè)中游為產(chǎn)品制造，包括分立器件設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)，重點(diǎn)分立器件產(chǎn)品包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和整流橋等。

半導(dǎo)體分立器件制造產(chǎn)業(yè)下游覆蓋傳統(tǒng)4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子)以及光伏、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域。受益于國家經(jīng)濟(jì)刺激政策的實(shí)施以及新能源、新技術(shù)的應(yīng)用，下游最終產(chǎn)品的市場需求保持著良好的增長態(tài)勢，從而為半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

從國內(nèi)市場來看，自改革開放以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從技術(shù)引進(jìn)到自主創(chuàng)新的過程。在這個(gè)過程中，通過不斷吸收融合國外公司的先進(jìn)技術(shù)，我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造以及封裝測試技術(shù)得到了快速發(fā)展，與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切，技術(shù)差距也不斷縮小。從半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求角度來看，我國已經(jīng)成為全球制造業(yè)第一大國和全球最大電子產(chǎn)品消費(fèi)市場，而且占全球市場份額的比重仍在不斷上升。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入由1388.60億元增長至2658.40億元，年復(fù)合增長率為9.72%，保持較高的增長速度。