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中國半導(dǎo)體行業(yè)，應(yīng)如何應(yīng)對機(jī)遇挑戰(zhàn)？
發(fā)表時(shí)間：2022-09-06
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隨著全球經(jīng)濟(jì)迅速走向數(shù)字化，各行各業(yè)對芯片的需求猛增。同時(shí)，由于新冠肺炎疫情的影響，全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈和物流鏈遭到破壞，短期內(nèi)加劇了芯片的供求矛盾。作為數(shù)字時(shí)代的底層支撐，芯片半導(dǎo)體在國際競爭的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質(zhì)。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性成為各方競爭的焦點(diǎn)。全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨新一輪挑戰(zhàn)與調(diào)整，中國面臨哪些挑戰(zhàn)與機(jī)遇？如何提升在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略自主性？
中國面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇 05 提升戰(zhàn)略自主性的探索路徑
新冠肺炎疫情加速了全球數(shù)字化進(jìn)程，同時(shí)加劇了供應(yīng)鏈領(lǐng)域的安全化傾向，使得全球主要大國在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域展開了一場安全競賽。經(jīng)濟(jì)與政治交互影響，世界百年未有之大變局加速演進(jìn)，對于中國來說，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
挑戰(zhàn)主要是兩個(gè)方面。其一，技術(shù)挑戰(zhàn)。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術(shù)水平差異導(dǎo)致我國需要大量進(jìn)口中高端半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領(lǐng)域幾乎全部依賴進(jìn)口。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不足20%，僅2021年的進(jìn)口額度就高達(dá)4325億美元。本土技術(shù)水平成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。其二，國際政治挑戰(zhàn)。自美國將中國確立為主要的競爭對手之后，先是與中國大打貿(mào)易戰(zhàn)，后是與中國進(jìn)行“精準(zhǔn)脫鉤”，發(fā)動科技冷戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨霸權(quán)國家以意識形態(tài)劃線、人為割裂的可能。美國政府力圖將美國半導(dǎo)體企業(yè)遷至美國本土、中國臺灣、日本以及韓國等控制力所及的地區(qū)，即使在新冠肺炎疫情沖擊之下，全球芯片短缺之時(shí)，拜登政府仍然拒絕了英特爾公司在中國擴(kuò)大生產(chǎn)的計(jì)劃，以避免中國大陸獲得先進(jìn)制程的能力。不僅如此，美國還加大了對華為等中資企業(yè)的制裁力度，打壓中國高科技企業(yè)發(fā)展，以防止中國對美國主導(dǎo)的互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)形成威脅。
在疫情和地緣政治的雙重沖擊下，全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然會迎來一個(gè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的時(shí)期，這是中國優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升價(jià)值鏈的重要機(jī)遇。第一，美國對中國的打壓使自由市場的神話破滅，打破了國人心中“造不如買、買不如租”的幻想，進(jìn)一步堅(jiān)定了中國自主掌握尖端科技的決心和步伐。第二，美國的“芯片禁令”，客觀上為中國企業(yè)提供了極為寶貴的國內(nèi)市場資源。以化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備為例，2017年美國應(yīng)用材料、日本荏原占據(jù)了98.1%的國內(nèi)市場，而今中電科電子裝備集團(tuán)制造的8英寸拋光設(shè)備已經(jīng)奪回了70%的國內(nèi)市場。第三，政府投入的增加保障我國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期募集資金就超過1387億元人民幣，其中集成電路制造占比67%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造行業(yè)規(guī)模逐年增長，2020年為2560億元人民幣，同比增長19.11%，產(chǎn)量為2614.70億塊，同比增長19.55%。
?首先，充分認(rèn)識到芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性質(zhì)，并把它當(dāng)作戰(zhàn)略工程來做。新中國核工業(yè)和航空航天事業(yè)在美蘇兩國的封鎖下仍然取得巨大突破，除了其自身帶有的國家安全性質(zhì)之外，還有國家一以貫之地將其視為戰(zhàn)略工程。鑒于數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的重要作用，以及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后以至于在關(guān)鍵領(lǐng)域被別人“卡脖子”的現(xiàn)實(shí)情況，我國應(yīng)把促進(jìn)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一項(xiàng)國家戰(zhàn)略工程加以系統(tǒng)推進(jìn)。
?其次，加強(qiáng)政府的引導(dǎo)和規(guī)劃，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)。從操作層面上講，創(chuàng)新的主體還是各類企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，技術(shù)創(chuàng)新所需要的各種配套措施往往需要大量資本投入，市場主體往往難以承擔(dān)如此巨大的成本和風(fēng)險(xiǎn)，因此需要政府這只看得見的手加以支持。一方面政府確定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線圖，在不同的發(fā)展階段因地制宜地采取相應(yīng)的投資、稅收、財(cái)政以及知識產(chǎn)權(quán)等相關(guān)配套措施；另一方面也要以宏觀調(diào)控為手段，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行全國性的資源調(diào)配，建立完整的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新體系，為本土技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。
?再次，加快人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。半導(dǎo)體行業(yè)的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著人才缺口，我國更是如此。我國的芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)90年代，相關(guān)從業(yè)人員主要集中在制造領(lǐng)域，且數(shù)量和質(zhì)量均難以滿足行業(yè)需求。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測，2022年我國集成電路人才缺口將達(dá)到25萬。因此，要加大相關(guān)人才培養(yǎng)。一方面，加強(qiáng)通用型基礎(chǔ)理論研究、技能培訓(xùn)和教育投入，培育本土知識和技術(shù)精英。另一方面，建設(shè)國際人才引用和歸化制度，從國際國內(nèi)兩個(gè)面向進(jìn)行人才建設(shè)。倡導(dǎo)各大高校、企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合培養(yǎng)各類專業(yè)人才，強(qiáng)化人才供給。只有聚天下英才而用之，才能從根本上提升自身在芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的戰(zhàn)略自主性。
?最后，立足長遠(yuǎn)，規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。中美半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵙Σ罹嗍强陀^現(xiàn)實(shí)且將持續(xù)存在，美國采取科技脫鉤政策，中國若過于強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，研發(fā)平行技術(shù)，生產(chǎn)平行產(chǎn)品，由此導(dǎo)致“主動”與美及西方脫鉤，則正落入其陷阱。我國應(yīng)繼續(xù)推動高水平對外開放，把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場競爭規(guī)律，借鑒國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃推進(jìn)的成功經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展和國際合作并進(jìn)新格局。
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