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封測(cè)測(cè)試

01 01

封測(cè)測(cè)試

Wafer testing

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，并使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，建立芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝測(cè)試外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。

封測(cè)測(cè)試

Wafer testing

主要從事4-12英寸的半導(dǎo)體集成電路封測(cè)，存儲(chǔ)器封測(cè)制造，內(nèi)存芯片的封裝測(cè)試。

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如何選擇一款適合的BGA封裝？

2024年07月30日

因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時(shí)，需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線(xiàn)寬線(xiàn)距以及與其它元器件的布局要求，需確保所選的BGA封裝與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范相符，讓所選封裝尺寸能夠適應(yīng)并連接到PCB上，并在物理布局上能夠容納所需的引腳數(shù)量和尺寸，這也是每個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都要考慮到的事情。

BGA封裝的具體分類(lèi)有哪些？都有何優(yōu)劣性？

2024年07月25日

BGA?的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯(cuò)型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為T(mén)BGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個(gè)封裝形式的特點(diǎn)和區(qū)別：

BGA封裝的優(yōu)勢(shì)是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

2024年07月24日

傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而B(niǎo)GA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部，并以球形焊點(diǎn)進(jìn)行連接。這種布局使得BGA封裝可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度，可以使內(nèi)存容量不變的情況下，體積縮小到三分之一。從而適用于需要大量引腳的高性能芯片，如處理器和圖形芯片。

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些？

2024年07月23日

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周?chē)墒褂谩１绕鹬車(chē)薅ǖ姆庋b類(lèi)型還能具有更短的平均導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度，以具備更佳的高速效能。并且與傳統(tǒng)封裝方式相比，BGA封裝有更高的密度和更低的電感，因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中被廣泛使用。

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2024年02月18日

本次為金譽(yù)半導(dǎo)體深圳和東莞公司同時(shí)招聘

喜訊|金譽(yù)半導(dǎo)體榮獲“廣東知名品牌”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)，彰顯品牌實(shí)力

2024年01月11日

在完成對(duì)金譽(yù)半導(dǎo)體的企業(yè)申報(bào)、資格審查、申報(bào)材料核查、實(shí)地抽查、行業(yè)知名度調(diào)研、公開(kāi)查詢(xún)、專(zhuān)家評(píng)審等綜合評(píng)價(jià)環(huán)節(jié)后，根據(jù)《廣東知名品牌評(píng)價(jià)通則》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，廣東知名品牌評(píng)價(jià)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)最終審核認(rèn)定：金譽(yù)半導(dǎo)體為“廣東知名品牌”。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿案例丨金譽(yù)半導(dǎo)體：半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封測(cè)數(shù)字車(chē)間智能化轉(zhuǎn)型

2023年11月20日

為了總結(jié)和推廣龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型成功經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步引導(dǎo)和激勵(lì)廣大制造業(yè)企業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，特別推出“2022龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿案例”系列專(zhuān)題，精選了全區(qū)范圍內(nèi)39家制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型優(yōu)秀案例，力求全面展示這些企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中的創(chuàng)新實(shí)踐和取得的成果。通過(guò)專(zhuān)題案例的發(fā)布和推廣，進(jìn)一步推動(dòng)制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展，為龍華區(qū)乃至全國(guó)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供有益借鑒和指導(dǎo)。

展會(huì)邀請(qǐng) | 慕尼黑上海電子展（electronica China）開(kāi)幕在即，金譽(yù)半導(dǎo)體邀您觀(guān)展！

2023年07月05日

7月11-13日，慕尼黑上海電子展（electronica China）將在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉辦，金譽(yù)半導(dǎo)體在7.2H館E802號(hào)展位誠(chéng)邀上下游行業(yè)合作伙伴蒞臨展位參觀(guān)交流。

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深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路芯片的先進(jìn)封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售，并面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個(gè)集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、工控設(shè)備、通訊領(lǐng)域、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

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