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集成電路封裝類型有哪些?圖文匯總?cè)缦?
集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟,集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接,成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
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2022-10
美政府和日本芯片公司會晤,封鎖還是引資?
本次和Kamala·Harris會晤的日本半導體企業(yè)至少有13家,其中包括Fujitsu富士通、Nikon尼康、Hitachi High-Tech日立高科、Sanken Electric三墾電氣、Tokyo Electron東京電子等。
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2022-10
碳化硅和傳統(tǒng)硅有什么區(qū)別?碳化硅功率器件封裝后需要經(jīng)過哪幾項測試?
不論何時,封裝技術(shù)的發(fā)展需要同時兼顧充分發(fā)揮碳化硅芯片性能和實際應(yīng)用易用性與可靠性要求,以多樣化產(chǎn)品滿足了市場的廣泛需求,同時也不能忽略了標準化需求。
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2022-10
QFN封裝有哪些特點?為何如此受市場歡迎
?按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬于貼片式封裝類型。而這種封裝形式主要有兩個方面的優(yōu)勢:物理方面、品質(zhì)方面。
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2022-09
晶閘管的伏安特性是什么?是怎樣的?
晶閘管的伏安特性是指晶閘管陽極電流IA、陽極與陰極之間電壓UAK及控制極電流IC之間的關(guān)系。
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2022-09