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集成電路封裝類(lèi)型有哪些?圖文匯總?cè)缦?

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。

美政府和日本芯片公司會(huì)晤，封鎖還是引資？

本次和Kamala·Harris會(huì)晤的日本半導(dǎo)體企業(yè)至少有13家，其中包括Fujitsu富士通、Nikon尼康、Hitachi High-Tech日立高科、Sanken Electric三墾電氣、Tokyo Electron東京電子等。

碳化硅和傳統(tǒng)硅有什么區(qū)別？碳化硅功率器件封裝后需要經(jīng)過(guò)哪幾項(xiàng)測(cè)試？

不論何時(shí)，封裝技術(shù)的發(fā)展需要同時(shí)兼顧充分發(fā)揮碳化硅芯片性能和實(shí)際應(yīng)用易用性與可靠性要求，以多樣化產(chǎn)品滿(mǎn)足了市場(chǎng)的廣泛需求，同時(shí)也不能忽略了標(biāo)準(zhǔn)化需求。

QFN封裝有哪些特點(diǎn)？為何如此受市場(chǎng)歡迎

?按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬于貼片式封裝類(lèi)型。而這種封裝形式主要有兩個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)：物理方面、品質(zhì)方面。

晶閘管的伏安特性是什么？是怎樣的？

晶閘管的伏安特性是指晶閘管陽(yáng)極電流IA、陽(yáng)極與陰極之間電壓UAK及控制極電流IC之間的關(guān)系。